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联发科正式发布旗舰级移动SoC天玑9600 Pro，这是其首款基于台积电2nm制程打造的移动芯片，产品以AI原生思路重构整套芯片设计，核心搭载融合计算架构，面向…

在小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式推出玄戒O3 AI旗舰SoC，这款采用3nm工艺制程的自研芯片，安兔兔V11实测跑分达到522万分，面向终端全场景AI体验打…

为了全面挖掘出天玑9400+的性能潜力，真我GT7还在GT性能引擎2.0基础上全新引入性能大杀器，让3nm的强悍性能精准匹配使用场景。

2nm制程理论上能带来性能提升与功耗降低，有助于解决Exynos处理器过往的性能和功耗痛点，打造更具竞争力的芯片，助力三星重回高端芯片市场竞争行列，摆脱对高通芯…

数码博主“手机晶片达人”发消息称，2026年苹果推出的iPhone18将使用A20芯片，首发2nm制程，采用全新的WMCM封装方式，内存也升级到12GB。

台积电即将推出的2nm工艺将首次引入Gate-All-Around（GAA）晶体管技术，这一技术也被称为环绕栅极晶体管技术。预计采用GAA技术的2nm工艺将在性…

知名数码博主“数码闲聊站”曝光了骁龙7+ Gen3移动平台的相关信息，其将基于台积电4nm打造，CPU性能基本看齐骁龙8 Gen2移动平台，安兔兔常温跑分超15…

外媒爆料称，骁龙8 Gen4将于2024年4月完成设计，6月份出货给OEM厂商测试，9月份投入规模量产，随后正式发布。性能方面，骁龙8 Gen4的超大核主频最高…

台积电将于2025年下半年开始量产2nm芯片，届时iPhone 17 Pro搭载的A19 Pro处理器将首发该工艺，并且独占台积电全年的产能。

有媒体爆料称，继苹果、联发科之后，高通的下一代5G旗舰芯片也将基于台积电3nm制程生产，最快将于10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三家客户。

据了解，三星Exynos 2400将基于三星4nm工艺制程打造，CPU采用10核心设计，要知道高通骁龙8 Gen3和联发科天玑9300都将采用8核设计。

外媒爆料称，高通正着手准备明年的骁龙8 Gen 4芯片，该产品将基于N3E工艺，不过由于台积电要照顾苹果，因此，只能给高通分15%的产能。