
联发科发布天玑9600 Pro旗舰芯片:2nm制程,采用融合计算架构
联发科正式发布旗舰级移动SoC天玑9600 Pro,这是其首款基于台积电2nm制程打造的移动芯片,产品以AI原生思路重构整套芯片设计,核心搭载融合计算架构,面向…

联发科正式发布旗舰级移动SoC天玑9600 Pro,这是其首款基于台积电2nm制程打造的移动芯片,产品以AI原生思路重构整套芯片设计,核心搭载融合计算架构,面向…

在小米玄戒芯片技术沟通会上,小米正式推出玄戒O3 AI旗舰SoC,这款采用3nm工艺制程的自研芯片,安兔兔V11实测跑分达到522万分,面向终端全场景AI体验打…

为了全面挖掘出天玑9400+的性能潜力,真我GT7还在GT性能引擎2.0基础上全新引入性能大杀器,让3nm的强悍性能精准匹配使用场景。

2nm制程理论上能带来性能提升与功耗降低,有助于解决Exynos处理器过往的性能和功耗痛点,打造更具竞争力的芯片,助力三星重回高端芯片市场竞争行列,摆脱对高通芯…

数码博主“手机晶片达人”发消息称,2026年苹果推出的iPhone18将使用A20芯片,首发2nm制程,采用全新的WMCM封装方式,内存也升级到12GB。

台积电即将推出的2nm工艺将首次引入Gate-All-Around(GAA)晶体管技术,这一技术也被称为环绕栅极晶体管技术。预计采用GAA技术的2nm工艺将在性…

知名数码博主“数码闲聊站”曝光了骁龙7+ Gen3移动平台的相关信息,其将基于台积电4nm打造,CPU性能基本看齐骁龙8 Gen2移动平台,安兔兔常温跑分超15…

外媒爆料称,骁龙8 Gen4将于2024年4月完成设计,6月份出货给OEM厂商测试,9月份投入规模量产,随后正式发布。性能方面,骁龙8 Gen4的超大核主频最高…

台积电将于2025年下半年开始量产2nm芯片,届时iPhone 17 Pro搭载的A19 Pro处理器将首发该工艺,并且独占台积电全年的产能。

有媒体爆料称,继苹果、联发科之后,高通的下一代5G旗舰芯片也将基于台积电3nm制程生产,最快将于10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三家客户。

据了解,三星Exynos 2400将基于三星4nm工艺制程打造,CPU采用10核心设计,要知道高通骁龙8 Gen3和联发科天玑9300都将采用8核设计。

外媒爆料称,高通正着手准备明年的骁龙8 Gen 4芯片,该产品将基于N3E工艺,不过由于台积电要照顾苹果,因此,只能给高通分15%的产能。