传高通5G芯片拿下台积电3nm制程:10月下旬公布

传高通5G芯片拿下台积电3nm制程:10月下旬公布

·PChome原创·作者:PChome编辑部

转眼间,时间来到2023年9月末,苹果已经发布了基于台积电3nm制程打造的A17 Pro处理器,想必很多小伙伴好奇,安卓手机何时才能用上这一处理器。

近日,有媒体爆料称,继苹果、联发科之后,高通的下一代5G旗舰芯片也将基于台积电3nm制程生产,最快将于10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三家客户。按此时间推测,这款处理器或为高通骁龙8 Gen3。

不过值得注意的是,此前高通骁龙8 Gen3的制程和跑分已经遭到曝光,其将基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构设计,包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核以及2颗Cortex A520小核,其中超大核主频为3.7GHz,Geekbench 6 Vulkan测试15434分。考虑到台积电3nm制程有限,苹果将在今年独占该制程。PChome认为今年高通推出的5G旗舰芯片或许并不会采用台积电3nm制程。

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