近日，据多名数码博主爆料显示，小米正在加紧研发第二代自研SoC——玄戒O2，预计发布时间在明年第二至第三季度，具体节点可能落在9月。作为玄戒O1的继任者，该芯片在性能与架构上将迎来明显升级。
近日，据多名数码博主爆料显示，小米正在加紧研发第二代自研SoC——玄戒O2，预计发布时间在明年第二至第三季度，具体节点可能落在9月。作为玄戒O1的继任者，该芯片在性能与架构上将迎来明显升级。
据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，预计在IPC（每周期指令数）上实现至少15%以上的提升，同时有望搭载Arm Cortex-X9超大核。这一配置与即将发布的联发科天玑9500同属新一代旗舰水准。
此前小米已发布自研四合一域控制器，除性能迭代外，小米还在布局更广泛的应用生态。消息显示，玄戒O2不仅会搭载在智能手机中，还可能扩展至平板、可穿戴设备及智能汽车。
据官方介绍，小米玄戒O1芯片是小米自研的可穿戴设备专用处理芯片，主要应用于智能戒指等新形态产品。该芯片采用低功耗架构设计，重点优化了运动监测、心率及血氧检测、睡眠分析等健康相关算法，在保证数据精度的同时大幅降低能耗，从而延长设备续航。O1还集成了多模传感器管理单元和安全加密模块，支持本地数据处理与隐私保护，提升用户使用的安全性和稳定性。相比通用芯片，玄戒O1体积更小、封装更紧凑，更适合微型可穿戴产品。
