3nm

在小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式推出玄戒O3 AI旗舰SoC，这款采用3nm工艺制程的自研芯片，安兔兔V11实测跑分达到522万分，面向终端全场景AI体验打…

2025年10月17日，MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式亮相，以先进的生成式AI技术和卓越的3nm制程，带来远超同级的算…

据小米官方透露，小米玄戒O1芯片采用了第二代3nm工艺制造，集成了190亿晶体管，是当之无愧的旗舰芯片。

为了全面挖掘出天玑9400+的性能潜力，真我GT7还在GT性能引擎2.0基础上全新引入性能大杀器，让3nm的强悍性能精准匹配使用场景。

Exynos 2500将采用三星的3nm工艺制造，但三星目前的良品率很低，只有20%，以这个良品率去量产，将会导致Exynos 2500的成本暴增。

三星电子的3nm制造工艺在良品率和最终功耗表现上都不尽如人意，不仅会影响自家的Exynos 2500处理器进度，而且还让三星失去了高通和谷歌的订单。

2024年4月26日，MediaTek今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。

据外媒消息称，三星决定将“第二代3nm工艺”重新命名为“2nm工艺”，并已经通知客户需要重写合同。

外媒爆料称，骁龙8 Gen4将于2024年4月完成设计，6月份出货给OEM厂商测试，9月份投入规模量产，随后正式发布。性能方面，骁龙8 Gen4的超大核主频最高…

据爆料消息称，联发科天玑9400和骁龙8 Gen4是首批面向Android平台手机的3nm芯片，而且使用的是第二代的N3E工艺。

知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，高通骁龙8 Gen4的型号为SM8750，代号为SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，将是高通第一款3nm手机芯片。

外媒爆料称，台积电计划到2024年将3nm芯片的月产能提升至10万片。与此同时，高通、联发科等多家公司计划在2024年下半年开始采用台积电第二代3nm（N3E）…