联发科：6nm性能提升表现稳定 与友商策略不同
2021年1月20日下午，联发科正式推出了全新的天玑1200与天玑1100两款旗舰级5G SoC，新品的提升主要在工艺、CPU性能以及视觉体验方面。
专访2021/01/21PChome编辑部
联发科专访
天玑820实用性突出 未来提供更有竞争力的5G芯片
天玑820芯片号称是中高端定位中，同级别最强的5G芯片，其采用了7nm工艺制造，集成了完善的5G调制解调器，同时还具备5G省电方案、多核CPU架构、独立AI处理…
专访2020/05/19PChome编辑部
联发科：天玑800很接地气 天玑1000终端很快到来
2019年年末，联发科技官方宣布，除了已经发布的旗舰级5G SoC 天玑1000之外，面向中高端市场的天玑800 5G芯片也会在2020年第一季度正式亮相。此消…
专访2020/01/02PChome编辑部
联发科注重5G/AI等新技术 明年营收占比更高
在MWC2019展会上，联发科展示了大量5G相关技术，并且最新的5G基带Helio M70还跑出了全场最高的的传输速率。此外，联发科在AI方面也有不少进步，展出…
专访2019/03/02PChome编辑部
联发科：打好4G下半场 5G争夺战重点看明年
MWC2019展会上，联发科为我们带来了最新的5G调制解调器芯片Helio M70。联发科高管在采访中从公司、技术、行业等多角度向阐述了联发科的发展情况，并透露…
专访2019/02/28PChome编辑部
联发科相机领域突破多 P60轻松实现960帧
在MWC2018展会期间，我们有幸采访到了联发科技无线通信事业部产品副总监李俊男，他向我们阐述了联发科在相机方面的发展进程，并对未来的规划做出了预期，一起来看看…
专访2018/03/05PChome编辑部
周渔君谈联发科5G：聚焦主流方向发展
在本次MWC2018展会上，联发科技展示在5G领域的最新进展，包括毫米波天线模组、sub-6GHz原型平台以及和日本运营商合作的5G NR增强技术。联发科的5G…
专访2018/02/28PChome编辑部
开放全面的AI体验 联发科P60终端4月问世
就在开展的第一天，我们有幸采访到了联发科技无线通信事业部总经理李宗霖先生，他向我们介绍了Helio P60的最新进展，并向我们透露：搭载Helio P60芯片的…
专访2018/02/28PChome编辑部
联发科周渔君：5G研发入正轨2020年前后推商用
在本次MWC展会上，联发科展台布置了5G演示专区，在专区中我们首次看到了联发科在5G方面的发展和理解。对于全新的5G技术本次MWC可以说是全面爆发，几乎所有相关…
专访2017/03/06PChome编辑部
联发科朱尚祖：X30已量产Q2终端发布
在MWC2017展会上，联发科技正式宣布旗下最新旗舰芯片曦力X30量产，并在展台上布置了包括X30、5G相关的演示。在活动结束后，联发科技资深副总经理暨联席首席…
专访2017/03/01PChome编辑部
专访联发科周渔君：低功耗全模将普及
2016年3月16日，联发科技在深圳举办主题为“开辟·芯常态 联发科技曦力X20发布会暨客户大会”，会上联发科技正式发布全球首款十核处理器芯片——Helio X…
专访2016/03/18PChome编辑部
专访联发科蔡守仁 IOT芯片助产品发展
随著物联网与智慧应用兴起，移动通讯结合大数据与云端运算将成为新一代的主流商业模式。为了探索云端运算与物联网趋势下软硬整合的关键，由经济部国际贸易局主办，台湾中华…
专访2015/06/12PChome编辑部