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联发科正式发布旗舰级移动SoC天玑9600 Pro，这是其首款基于台积电2nm制程打造的移动芯片，产品以AI原生思路重构整套芯片设计，核心搭载融合计算架构，面向…

天玑9400+基于台积电3nm工艺打造，CPU包括一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核，其中X925…

天玑9400+基于台积电3nm工艺打造，CPU由一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核组成，其中X925…

真我手机官方发布消息称，真我Neo7手机将搭载联发科天玑9300+芯片。据了解，天玑9300+芯片发布于2024年5月7日，采用全大核CPU架构，八核CPU包含…

知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，天玑9400将搭载一颗主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，相较于前代Cortex-X4核心3.25GHz的频…

联发科官宣，将于10月9日10:30召开新品发布会，发布新一代MediaTek天玑9400旗舰芯，产品口号为“AI芯跨越”。

知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，联发科的下一代旗舰级手机SoC天玑9400将于2024年10月9日发布。值得注意的是，vivo已经官宣，将于10月14日发布v…

联发科官方宣布，由孔大山、郝飞环导演，辛芷蕾主演，联发科出品的科幻大片《天际奇航》即将上线。结合海报文字来看，《天际奇航》或将探讨关于时间、变化和生命循环的主题…

联发科官微发布消息称，将于2024年5月7日举办天玑开发者大会，旨在与生态合作伙伴和开发者共同探讨行业发展趋势，分享知识、经验和先进技术成果。

联发科Dimensity Auto系列平台为汽车产业提供了完整的产品组合。除了Dimensity Auto座舱平台，还包括Dimensity Auto联接平台…

今年MWC，借助天玑9300集成的新一代AI处理器，联发科将展示一系列创新的生成式AI技术和应用，其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式AI应用。

联发科天玑8300已现身Geekbench，搭载于Redmi K70系列手机，拥有16GB内存，单核跑分1512分；多核跑分4886分。