M3

苹果正式发布了全新一代 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用3纳米工艺技术的PC芯片，带来了动态缓存、硬件光线追踪、AV1编解码等多项新技术支持。

据最新的爆料来看，苹果将于明年发布多款搭载M3系列芯片的MacBook产品。

M3和M3 Pro芯片规格保持不变，M3 Max将增加核心数量，以提供更强的多线程性能，所有M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。

根据最新的爆料来看，苹果有望在10月带来采用全新M3芯片的新款iMac。

根据彭博社记者Mark Gurman在最新一期Power On通讯当中表示，苹果目前正在测试全新的M3 Pro芯片，相关规格也被曝光。

据彭博社的Mark Gurman消息，苹果的下一代iMac已进入工程验证测试（EVT）的“高级开发阶段”，将搭载M3芯片。

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