FlexCache架构登场 高通揭秘新一代CPU技术细节
在第六代骁龙8至尊版系列旗舰芯片正式亮相前，高通从CPU、GPU、NPU 多个维度，对外揭开新一代平台的技术细节。据高通介绍，全新Qualcomm Oryon…
新闻2026/08/26薛屾
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Zen 3构架单CCX支持8核心 IPC性能有望提升15%
有关AMD Zen3构架的一些细节得到曝光，Zen 3仍将采用CPU Die与I/O Die分离的Chiplets设计方案，但单个CCX将会拥有8个核心，任何一…
新闻2020/04/07单亚凯
