基带

三星发布了旗舰智能手机芯片——Exynos 2600，这是全球首款采用2nm工艺的智能手机芯片，其采用了三星自家的2nm GAA工艺制造。

据机构预计，在iPhone 17系列手机中，大概有70%的机型会采用高通基带，使用苹果C1基带的仅有30%，并且大概率都是新款的iPhone 17 Air。

据外媒透露，苹果未来会将C1的技术直接集成到SoC之中，A系列芯片肯定会集成，至于M系列是外挂还是集成，目前还不确定。可以肯定的是，苹果会将蜂窝功能带到更多的设…

据渠道消息透露，iPhone SE4使用苹果自研基带，该芯片由台积电制造，只是性能表现大概率是比不上苹果如今使用的高通基带。

TechInsights公布的拆解信息显示，iPhone 16系列手机采用高通SDX71M基带，并未使用苹果自研的5G基带。

高通在电话财报会议上发表的一份声明透露，苹果已将与高通的5G调制解调器专利许可协议延长，新协议将持续到2027年3月。这似乎意味着，苹果自研基带又要跳票了。

原计划在2025年春季推出的苹果自研5G基带又要跳票了，预计要等到2025年底甚至2026年初，苹果才能准备好这款自研5G基带。

苹果自研基带凉了，高通方面发出最新消息称，已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统。

巴克莱分析师Blayne Curtis和Tom O'Malley发文称，因自研5G基带研发不顺利，苹果计划推迟原定于2024年发布的第四代iPhone SE。

外媒爆料称，第四代iPhone SE难以在2024年发布，这主要是因为，苹果的自研5G基带还没有准备好。

高通的一份报告声称，苹果未来可能不会使用高通基带，而是采用苹果自研基带。不过在2025年之前，苹果方面依然会使用高通的产品，在2023年使用骁龙X70基带。

苹果自研基带的量产时间已经延期到了2025年，而且苹果的自研基带不会首先使用在高端机型中，而是先在iPhone SE4中使用。