联发科T830 5G平台 赋能移动热点等5G CPE设备
8月18日，联发科官方宣布推出T系列5G平台新品——T830，该平台适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。T830搭载MediaTek M80…
新闻2022/08/18PChome编辑部
5G芯片
展锐6nm 5G芯片启动量产 天翼1号2022将首发搭载
12月27日，展锐在线上举行发布会，正式宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，现场展锐还邀请了中国电信、中兴通讯、海信、台积电…
新闻2021/12/27PChome编辑部
华为发布麒麟990系列 Mate 30首发集成5G
2019年9月6日，华为在德国柏林与北京同步发布了最新的旗舰级芯片——麒麟990系列，该系列包括了5G集成版本与4G版本，它们将针对不同的市场，灵活的面向全球消…
新闻2019/09/06PChome编辑部
全新骁龙5G集成芯片亮相 OPPO确认首发搭载
高通公布了首个集成5G功能的系统级芯片——骁龙7系5G移动平台，消息发布后第一时间，OPPO副总裁沈义人在微博官宣OPPO下一代产品将全球首发全新骁龙5G集成芯…
新闻2019/09/06PChome编辑部
骁龙三大系列全面发力 高通再次加速5G商用
2019年9月6日晚，高通在德国举行的IFA 2019展会上宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商…
新闻2019/09/06PChome编辑部
高通发布多层级完整产品线加速5G规模化部署
在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA 2019）上，高通宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在20…
新闻2019/09/06PChome编辑部
SA/NSA双模 联发科Helio M70通过实验室测试
联发科成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，搭载联发科Helio M70芯片的测试终端，在相关试验中取得了出色的表…
新闻2019/06/26PChome编辑部
联发科回应5G牌照发放 全力支持国内5G部署
2019年6月6日，国家工业和信息化部（工信部）正式向中国移动、中国联通、中国电信及中国广电发放5G商用牌照，意味着中国5G发展迈出实质性的一步。
新闻2019/06/06PChome编辑部
5G、AI和性能全面领先 解密联发科新5G芯片
作为5G手机信号连接的核心，5G基带的表现将是决定5G体验上限的因素之一，而联发科的Helio M70可以说是目前最好的5G基带之一。技术上Helio M70单…
行业2019/06/05PChome编辑部
2019台北电脑展：MTK发布首款A77核心5G芯片
2019台北电脑展开幕的第二天，全球知名的芯片研发制造厂商联发科MTK在台北发布了自家研发的全新5G终端芯片，为移动设备市场提供了新鲜的血液并在即将到来的AIo…
新闻2019/05/29PChome编辑部
联发科推出全新5G芯片 助力首批5G终端上市
2019年5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能…
新闻2019/05/29PChome编辑部