Haswell最大的改变——核显升级
随着2013年IDF的落幕，英特尔紧随其后的一个大动作无疑将是核心代号为“Haswell”第四代智能酷睿处理器的正式发布。Haswell是英特尔基于22纳米制程工艺的第二代核芯的研发型号，根据英特尔一贯的Tick-Tock（工艺年-构架年）技术发展的战略模式，Haswell将成为英特尔22纳米制程工艺的最终形态，也被很多网友誉为最成熟的22纳米。毫无疑问，Haswell将比在售的Ivy Bride更受用户关注。
根据英特尔一贯的步调，再加上近期业界新曝光的信息来看，Haswell架构处理器将在本年度的五六月份正式发布。并且在刚刚结束的CES大展上，英特尔也对Haswell平台进行了集中的展示。由此来看，Haswell离我们真的不再遥远了！
Haswell最大的改变——核显升级
在CES现场上，英特尔将Haswell处理器与自身融合的核芯显卡对比了NVIDIA的GT 650M显卡，结果显示二者的流畅度差不多。Haswell依然有GT1、GT2以及GT3级别的核显单元，综合以前的报道，配置最高的GT3核显将有40个EU执行单元，仅数量方面就比现有的16个EU单元翻番还多，而且GT3还会集成更多的DRAM缓存，虽然不一定有之前报道的128MB那么夸张。简单来说就是其核显性能相比目前的产品有两倍的提升。
GT 650M是NVIDIA最近推出的移动版显卡，Kepler架构GK107核心，384个流处理器单元，最高900MHz频率，128bit位宽，可选搭配DDR3或者GDDR5显存。Anandtetch提到Intel现场对比的是华硕的UX15笔记本，不过在ASUS官网上没找到这个型号的笔记本，不确定搭配的是DDR3还是GDDR5显存。
对比游戏测试
对比测试的是《DiRT 3:Showdown》游戏，画面设置都是1920x1080分辨率，高画质，无AA，关闭垂直同步。
英特尔不允许公布具体的帧数，所以Anandtech只能表示从游戏运行情况来看，二者的性能相似。这里还有Youtube的视频，会轻功的读者不妨自己对比看看。不过性能相近这个问题留下了很大的空间，40fps跟60fps的画面是看不出多大去别的，但是显卡的性能差距会很大，所以这里面依然有很大悬疑待解。另外，英特尔也不让媒体确认CPU频率，只说使用的Haswell型号将是对比型号的IVB处理器的继任者，意味着二者的CPU频率相近。
Haswell何时现身——暂定五月
外媒称英特尔最近变更了产品发布计划，桌面版及移动版Haswell处理器的发布时间定在了5月27到6月7日之间，不过产品销售的解禁日期反倒是确定在6月2日，也就是说开卖时间有可能跟IVB一样再次偷跑，发布日期倒是落在发售日期之后了。
桌面版Haswell发布日期及型号
移动版Haswell发布日期及型号
届时桌面版发布的Haswell处理器型号以Core i7和i5为主，有Core i7-4770K、i7-4770、i7-4770S、i7-4675T、i7-4770T以及i5-4670K、i5-4570T、i5-4430、i5-4430S等14款。芯片组代号为Lynx Point，有Z87、H87、Q85及B85四个系列。
Haswell接口改变——无缘升级
外媒报道称，Haswell的四种封装形式主要有LGA、PGA以及两种BGA，其中LGA面向桌面版，PGA则是传统的移动版使用的，而BGA主要用于超极本中，分头来看。
LGA封装的全称是FC-LGA12C，1150L代表着针脚数是1150个，比目前使用的LGA1155少了5个，届时主板及芯片组也不会兼容了，好消息是Intel应该会把LGA1150插槽用到下下代的Broadwell处理器上，保持两代一兼容。
插脚类型
移动版处理器使用的是FC-PGA12，针脚数是946个，现在的Ivy Bridge一代的移动版处理器是Socket G1插槽，也就是rPGA988，有988个针脚，同样也不会兼容了。
BGA封装的有两种，分别是用于双核的1168针脚和用于四核的1364针脚，目前的处理器中使用BGA封装的有1023（双核）和1224（四核）两种针脚，看来1224针脚的继任者并没有像其他三种插槽那样精简针脚，反而多了140个针脚。
Haswell
除了这四种封装代号之外，还有两个有关代号引人注目，“Haswell-HE-4”有可能代表四核型号，而“Haswell-2-40”的代号有可能是指搭配GT3核显的双核Haswell处理器，数字40的含义代表处理器内集成了40个EU执行单元，CPU则是双核的，这个型号可能只会用于超极本中。
Haswell细节汇总——了解更多
在早前已经结束的秋季IDF中最引人关注的产品非Haswell莫属，得以于22nm制程的先进工艺，Haswell在功耗控制上将会达到前所未有的7.5W左右。来自IDF的一份PPT文档为我们曝光了Haswell的更多技术细节，接下来就让我们看个究竟。
Haswell技术文档细节
首先是缓存方面的改变：L1的数据及指令缓存虽然还是8-Way，不过每周期执行能力在Ivy Bridge基础上加倍。L2到L1之间的带宽也加倍，L2 TLB单元也多了2MB共享缓存。
Haswell技术文档细节
执行单元部分新增了两条渲染管线，并配有新的分支预测单元，每周期可以执行8条指令。其他管线现在也可以执行FMA指令（A= A + BxC浮点指令），理论上数据吞吐量加倍。
Haswell技术文档细节
Ring Bus环形总线以及cache缓存现在与核心分离，可以独立调节频率。
Haswell技术文档细节
功耗管理方面，Haswell增加了S0ix状态，它与Windows 8中引入的Connected Standy（连接待机）有关，就是说在保持网络活动的情况下CPU进入节能状态，与普通的S0活动状态相比其功耗只有后者的1/20，与S3/S4节能状态相比唤醒速度更快，这样一来就可以大幅降低系统功耗，延长续航时间 。
Haswell技术文档细节
核芯显卡部分，英特尔提出Slice设计，三种不同的GPU配置GT1、GT2以及GT3可以随着需要而扩展，其中GT3提供了2倍GPU单元数量，包括2个光栅化单元、Z-缓冲以及2倍的渲染单元。
Haswell技术文档细节
英特尔在Haswell处理器上也使用模块化的设计理念，不过这跟AMD的推土机并不一样，Intel的模块化强调的是可变，核心数可变，TDP功耗可调，缓存单元大小可变等。
结束语：随着Haswell发布日期临近，相信不少的网友都在期待着他的到来。通过本文我们可以大致上了解到Haswell究竟带来了哪些改变，而最终的产品将会如何那就只能等到正式发布了！届时我们进行全面的评测，希望Haswell不要令我们失望！
