矽玛特 STMP3600 系统级芯片(SoC)

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STMP3600

矽玛特 STMP3600 系统级芯片(SoC)有助于客户以更低的整体系统成本设计和开发出电池使用寿命更长、体积更小和具备更高处理能力的数字多媒体播放器。STMP3600 是数字音频播放器、PDA、录音机、手机、便携式视频播放器和数字图片夹应用的理想解决方案。它既可使用矽玛特世界级的便携式媒体播放器软件开发平台,也可以使用支持设计的第三方平台。矽玛特的 STMP3600 低功耗性能可为便携式应用延长电池使用时间。集成的功率管理单元包含一个高效片上 DC-DC 转换器,支持 1xAA、1xAAA、锂离子电池等多种电池配置。其集成的智能锂电池充电器支持自适应电压控制(AVC),与同类产品相比节约了 50% 的系统功耗。此外,与传统的电压控制系统相比,AVC 使芯片能以更高的峰值 CPU 作业频率操作,从而使各种应用的可实现每 mW 更多的 MIPS。

成本更低 体积更小

高度的片上集成使 STMP3600 只需少量外部组件来完成整套系统,有助制造商生产出符合用户市场需求的多功能、小体积、低成本的设备。STMP3600 集成了整套便携式音频播放器所需的模拟元件,从而节省高达20% 的印刷电路板面积(PCB)。

应用灵活性

STMP3600 集成了大量 I/O 外设,提供最大的应用灵活性。它能有效地与各种闪存、ATA驱动、串行总线、智能 LCD 连接。还能通过集成的高速应用 UART 和 SDIO 控制器,与蓝牙和 WiFi 等高级应用连接。STMP3600 包括与耳机和扬声器放大器相关的高分辨率音频编解码器、8 通道低分辨率ADC、大电流电池充电器、5V 操作的线性调节器、嵌入 PHY 的高速 USB2.0 OTG 和多种系统监控和基础系统。 STMP3600 的中央处理器是由含两个高速缓冲存储器,一个嵌入式SRAM 和一个集成的存储器管理单元的ARM926EJ-S CPU组成的,它可为音频交叉衰减(cross-fading)和后处理、MP3、Windows Media Audio(WMA)编码,以及静动态视频解码等高级功能提供所需处理能力。STMP3600 提供完整的Microsoft™ Windows Media 数字版权管理10 (WMDRM10),并支持 PlaysForSure™ 标识版权程序。除此以外,矽玛特的软件开发工具亦特别针对STMP3600集成了其他高级功能,有助于加快便携式多媒体产品的上市时间。

工具支持

针对 STMP3600 的矽玛特便携式多媒体软件开发工具(SDK)是建立在Green Hill ® 的 Express Logics的ThreadX® RTOS 基础之上,采用Multi ® 集成开发环境和Slingshot™ 调试探测器。矽玛特还可为用户提供其他定制开发工具。

硬件特点

  • ARM926EJ-S CPU,200MHz 作业频率 256KB 的集成低功耗片上 RAM 实现极长电池寿命 播放128kbps MP3 时,系统总功耗低于 45 mW

通用串行总线(USB)2.0 高速 On-The-Go (OTG)

  • 支持高速 USB 2.0 设备、主机和 OTG 功能 完全集成的高速物理层协议(PHY)

功率管理模块

  • 多通道 DC-DC 转换器支持所有通用电池配置 改进的高电流电池充电器 5V 电压直接供电 (USB、交流电、或其他形式供电)

高性能音频编解码器

  • 99dB SNR 立体声 DAC 90dB SNR 立体声 ADC 直接驱动的立体声耳机放大器,减少了大体积的电容器 集成的扬声器放大器 麦克风输入

8 通道 A/D 转换器

  • 6 个外置通道和 2 个内置通道 电阻触摸屏控制器 温度感应控制器

安全性能

  • 用于数字版权管理算法的只读唯一 ID 支持安全启动

外部存储器接口 (EMI)

  • 支持 SDRAM 和 NOR 闪存

多种外部媒体接口分类

  • ATA 硬件驱动 多达 4 个 NAND 闪存,交错设备的硬件管理

用于高速卡和 WiFi 模块的 SDIO 接口

  • 支持高速 SD/MMC、TriFlash 和SDIO外设

液晶显示器接口,支持所有标准的 8 位和 16 位 LCD 模块

高速 UART 运行,速度高达 1.5MB/s,支持蓝牙

I2C 主/从

同步串行端口

4 通道和 16 位计时器,旋转式解码器

5 通道脉冲宽度调制(PWM)

实时时钟

  • 采用现有的 24 MHz XTAL 满足低成本要求,或32.768 kHz满足低功耗要求

灵活的 I/O 引脚

  • 所有的数字引脚均有驱动强度(4mA、8mA)控制 几乎所有引脚都采用通用输入/输出(GPIO)模式

采用 100 引脚四方扁平(TQFP)和 169 球栅阵列(BGA)封装

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