英特尔投资3亿美元的芯片封装厂将在越南开建

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据外电报道,英特尔公司周一宣布将投资3亿美元在越南胡志明市建设一座芯片封装测试厂。3亿美元还只是工厂的一期投资。

这也是美国企业在越南最大的单笔投资。视工厂经营情况和市场变化,英特尔将决定是否启动二期投资,第二期投资额预计为6亿美元。

周二,在胡志明市举行的一个仪式上,英特尔总裁贝瑞特从越南政府官员手中接过了投资许可证。贝瑞特表示,工厂的建设将很快启动,并将于2007年下半年竣工投产。据悉,这是英特尔在美国镜外的第七个芯片封装测试厂。

这个工厂将雇佣1200名员工,主要用于封装和测试用于PC和手机的处理器和其他芯片产品,此外还将用于封装小部分用于网络设备和消费电子产品的芯片。

贝瑞特表示,这个工厂是英特尔在越南的“万里征程的第一小步”。

据悉,越南2006年预期的电子产品出口将达到20亿美元,比去年将增长40%。此外,包括高科技和基础设施项目,越南今年将接受60亿美元的直接投资,比去年增加2亿美元。

英特尔的芯片封装测试业务主要布点在亚洲地区,在马来西亚有两个厂,位于槟城和Kulim,在中国的成都和上海也各有一家,此外在菲律宾的Cavite和哥斯达黎加的圣荷西也各有一家。去年12月8日,英特尔宣布将投资2.3亿美元扩建位于马来西亚Kulim的工厂。

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