IBM 本周一说它已开发出一种新的芯片制造技术，可以将未来的Power6处理器速度提高至现有芯片速度的两倍。
IBM 技术部门的首席技术师Bernard Meyerson说，和仅仅将晶体管缩小的方法不同，IBM 推出的新技术主要在硅片的底部添加一层厚度低于500 个原子的隔热层。
Meyerson所：“理论上，你能够缩小硅片来提升处理器速度。提高速度的方法不仅仅是缩小体积，还包括改变处理器的物理特性。”
Meyerson表示，这项技术可以让2007年上市的新型Power6处理器的速度达到4 至5G，这个速度是现有Power 处理器的两倍。
Power6的对手包括英特尔，AMD 和Sun 提供的芯片。
由于采用了新的设计，未来的Power6处理器耗电很低。
