东京/纽约Armonk，2006年1月12日讯——IBM、索尼集团、东芝今日宣布，将联合开展一项新的为期5年的技术合作开发项目。 作为一个主要研发半导体的技术联盟，三家公司将紧密合作，研究基于32纳米及更先进的高级处理技术。这项协议将帮助三家公司更加迅速地完成对各种新技术的调查、鉴别及商品化进程，以满足消费者的需要及其他应用。 在过去的5年中，索尼集团、索尼电脑娱乐公司、东芝和IBM，共同致力于研发CELL微处理器，其突破性的SOI（硅绝缘体）处理技术采用90和65纳米标准。 “这是一项成功的合作，”东芝集团半导体公司总裁兼首席执行官Masashi Muromachi说，“由于具备了东芝前沿的处理技术和制造工艺，再加上索尼多样化的半导体技术和对消费类市场的深入了解及IBM艺术般的材料技术， 我们可以预见，对新一代32纳米处理技术的研发将取得突破性进展。” 东芝将运用这些研发成果，以保证其对前沿处理技术的持续领先地位，并加速关键部件的发展，毕竟，这是一个讲求“连接”无处不在的时代。 “IBM、索尼和东芝在基础研究方面的关系拓展，是极具潜力的，”索尼集团公司执行官兼EVP、半导体事业部总裁Kenshi Manabe说，“这项合作开发的项目，通过对潜在技术、部件构造、革新性材料和独特处理器工具的详尽可行性研究，将有助于加速从基础研究到实现商品化的进度。” “通过共同致力于开发新一代处理技术和在研发层面的深入合作，我们期望能为重要的技术发展提供更广阔的研发空间。”IBM系统技术集团半导体研发中心Lisa Su说到。 该项研发将在三个地点同时进行：位于纽约州Yorktown Heights的IBM Thomas J Watson研究中心；位于Albany NanoTech的半导体研究中心和位于East Fishkill的IBM 300毫米制造厂。 （本文译自英文原稿，仅供参考） 关于IBM公司 IBM开发、生产和销售一流的半导体和互连技术、产品和服务，包括行业领先的Power Architecture微处理器。 IBM的半导体产品是其成为全球最大信息技术公司的首要原因。其芯片产品和解决方案支持着IBM eServer 和 TotalStorage系统，以及许多全球最知名的电子产品品牌。 IBM在半导体领域的创新包括：双核心微处理器、铜线连接、硅晶绝缘体、硅锗晶体管、应变硅以及让计算机芯片自动响应不断变化的各种条件的eFUSE技术。欲了解更多信息，请访问：http://www.ibm.com/chips。 关于索尼公司 索尼公司是世界上民用/专业视听产品、游戏产品、通讯产品和信息技术等领域的先导之一。它在音乐、影视、电脑娱乐以及在线业务方面的成就也使其成为全球领先的个人宽带娱乐公司。公司在截止到2005年3月31日结束的2004财年中的合并销售额达669亿美元。索尼的全球网站为：http://www.sony.net/。
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