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[PChome.net北京消息]在本周早些时候接受媒体采访时，Sun 可伸缩集团的执行副总裁大卫表示，二家公司间的协作将对AMD 的芯片产生协力效应。目前，Sun 与AMD 在其它技术项目上进行了合作，但并非Opteron 芯片本身。他说，随着时间的推移，在芯片领域更密切的合作将会出现。
大卫说，共同开发Opteron 芯片是二家公司关系的“自然进化”。Sun 在二年前加入了“HyperTransport联盟”，并在2004年开始销售配置Opteron 芯片的服务器。另外，Sun 在高端芯片的开发方面有着多年的经验。
数周前，Sun 推出了一款配置Opteron 芯片的工作站。Sun 的网络系统集团的执行副总裁福勒说，Sun 向AMD 提出了一些使Opteron 芯片更适合应用在工作站中的技术性建议。
企业越来越愿意购买配置Opteron 芯片的服务器了。福勒说，一年前，客户希望了解与AMD 相关的问题。现在，AMD 的技术已经能够满足企业的需求。
面临的巨大的资金和技术挑战迫使大多数芯片厂商“合纵连横”，以降低成本和风险。AMD 已经与IBM 合作开发制造工艺和应变硅等技术。
AMD 还签订了相关协议，如果有必要，它可以使用新加坡特许半导体公司的生产工厂；Sun 也在与富士通联合开发Sparc 芯片。大卫说，到2007、2008年，Sun 的高端服务器将使用主要由富士通开发的Sparc 芯片。
AMD 没有就Sun 会在多大程度上参与未来版本Opteron 芯片的开发发表评论，但表示二家公司在技术问题和促销产品方面都有密切合作。
该公司的一名发言人说，AMD 与Sun 之间有协作关系，但我们还没有公布具体项目的任何细节。
