荣耀Magic V Flip2下周预热:搭载骁龙8+ Gen1芯片

来源:PChome原创文章属性:新闻作者:罗思宇

7月20日消息,数码博主@定焦数码透露,荣耀小折叠Magic V Flip2预计下周开启预热。

7月20日消息,数码博主@定焦数码透露,荣耀小折叠Magic V Flip2预计下周开启预热。

据了解,荣耀Magic V Flip2凭借骁龙8+ Gen1芯片、4英寸超大副屏、66W快充以及卓越的影像系统,成功在小折叠手机市场中占据了一席之地。

据悉,荣耀Magic V Flip2搭载了6.8英寸FHD+分辨率内折叠屏,将采用4英寸左右的FHD+LTPO副屏方案,进一步提升了多任务处理的效率。

此外,还配备了后置5000万像素的1/1.5"大底双摄方案,拥有5500mAh级别的电池配置和66W有线充电功能,配合附赠的80W充电头。

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