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在PCI-E标准组织PCI SIG的最新认证列表中，我们已经可以看到AMD新款低端整合芯片组RS740的身影。
RS740于今年3月份出现在了AMD的路线图上，预计今年下半年与高端RD790和中端RX740一齐发布，明年上半年还有主流整合型RS780。
在此之前，RD790已经通过了PCI SIG的认证。
规格上，RS740集成DX9级别显示核心，支持HDMI和DVI输出，将支持Socket AM2+处理器，包括高端四核心，不过HyperTransport和PCI-E总线规格分别仅有1.0和1.1，而不会达到最新的3.0和2.0，这也与其市场定位相符合。
AMD计划以RS740取代现有的690V，690G的地位则交给明年的RS780，后者将集成DX10级显示核心，并配备AMD的通用视频解码器UVD，还支持HyperTransport 3.0和PCI-E 2.0。
RS740搭配的南桥仍将是SB600，RS780才会用上SB700。
(注：PCI SIG标注有误，RD580和RD790都不是整合芯片组IGP。)
