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我们知道现在PC技术有越来越趋向节能发展，同时像机箱也越来越小型化，笔记本也将走向越来越轻薄，近日Intel的一个主板HDI技术（高密度互联High Density Interconnect），则将对现在的情形带来很大改变，它将让未来主板各部件的连接更加紧密，进一步减小尺寸和重量。
传统主板设计和采用了HDI技术后各主件的尺寸大小对比
HDI技术允许更轻更小
未来对小机型的需求在不断增长
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