通过搭载的3轴加速度感应器、蓝牙与主机进行通信的“Wii遥控器手柄”以及与其连接使用的“双节棍手柄”也先后被拆解。正如预料中的一样，手柄使用了尽可能少的部件数量，从而缩减制造成本。
内部构造解密
通过激烈的晃动、振动来使用的Wii手柄在设计时也充分的考虑到耐冲击这一点，构造十分牢固，电池盒内负极的接触片也用螺丝很牢靠的固定住。
可靠的固定
Wii手柄的基板，上方是背面(电池盒那面)，下方是外侧(按键的那面)。基板的中央是美国Broadcom Corp.的Bluetooth芯片。用来感知手柄动作的3轴加速度感应器是在基板的按键一侧，就在A键的旁边(红色箭头所示)。这个3轴加速度感应器是由美国Analog Devices公司制造。
芯片现身
双节棍手柄中同样也安装有3轴加速度感应器，而这是由意法半导体(STmicroelectronics) 公司生产。
