此前的消息表明，AMD Zen 6架构内核的内部代号为“Medusa” ，将采用台积电N2工艺制造，将展现重大设计革新，在架构中引入创新的2.5D互联技术替代现有多芯片设计，这一突破性改变有望显著提升不同小芯片之间的带宽和降低延迟性能。而根据最新的消息，下一代产品的移动平台和桌面平台都将采用芯片组设计，并采用基于台积电N2节点的相同 CCD。
结合TB303Devilish的爆料，AMD下一代产品将会包含Medusa Ridge、Medusa Point、Medusa Halo和Medusa Range四个系列产品，根据用途的不同，这些产品的封装尺寸、插座兼容性和IOD芯片也会有所不同。Medusa Point预计将采用单个CCD，而Medusa Ridge、Medusa Halo和Medusa Range都将拥有双CCD型号。
目前来看。Zen 6架构CPU每个CCD将包含12个Zen 6内核，这与每个CCD只有8个内核的Zen 1到Zen 5架构不同。这样的变化带来的最大好处就是下代产品单CCD的SKU也将升级到至高12核心，这意味着下代产品当中玩家们有望见到12核心全部支持3D缓存的X3D系列处理器，对于高端游戏玩家来说显然是再次的飞跃。
