金立S9已经出现在了工信部的页面之中，而后其又出现在了安兔兔评测之中，而通过这两次的曝光，金立S9的主要配置规格也全部流出。
金立S9采用了联发科Heilo P10八核处理器，也就是MT6755，这是金立今年最常使用的一款处理器，金立M6系列也是使用的这款。MT6755具有不错的性能，在功耗方面具有显著的优势。
金立S9的其它主要配置为4GB RAM+64GB ROM，5.5英寸1080P分辨率屏幕，3000mAh电池，背部具有两颗1300万像素的双摄像头，相同的像素数似乎预示着，金立S9会采用类似华为P9的那种黑白+彩色的双摄配置。
金立S8是在MWC2016期间发布的，这款金立S9理应也在这个时间发布，不过其这么早就出现在了工信部之中，似乎表明该机将会在近期发布。显然金立方面为其准备了“黑科技”功能点，否则完全没有必要提前推出这款手机。
