在本次秋季IDF中最引人关注的产品非Haswell莫属，得以于22nm制程的先进工艺，Haswell在功耗控制上将会达到前所未有的7.5W左右。来自IDF的一份PPT文档为我们曝光了Haswell的更多技术细节，接下来就让我们看个究竟。
Haswell技术文档细节
首先是缓存方面的改变：L1的数据及指令缓存虽然还是8-Way，不过每周期执行能力在Ivy Bridge基础上加倍。L2到L1之间的带宽也加倍，L2 TLB单元也多了2MB共享缓存。
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执行单元部分新增了两条渲染管线，并配有新的分支预测单元，每周期可以执行8条指令。其他管线现在也可以执行FMA指令（A= A + BxC浮点指令），理论上数据吞吐量加倍。
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Ring Bus环形总线以及cache缓存现在与核心分离，可以独立调节频率。
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功耗管理方面，Haswell增加了S0ix状态，它与Windows 8中引入的Connected Standy（连接待机）有关，就是说在保持网络活动的情况下CPU进入节能状态，与普通的S0活动状态相比其功耗只有后者的1/20，与S3/S4节能状态相比唤醒速度更快，这样一来就可以大幅降低系统功耗，延长续航时间 。
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核芯显卡部分，英特尔提出Slice设计，三种不同的GPU配置GT1、GT2以及GT3可以随着需要而扩展，其中GT3提供了2倍GPU单元数量，包括2个光栅化单元、Z-缓冲以及2倍的渲染单元。
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英特尔在Hasell处理器上也使用模块化的设计理念，不过这跟AMD的推土机并不一样，Intel的模块化强调的是可变，核心数可变，TDP功耗可调，缓存单元大小可变等。
