首款PCI-E 3.0单芯卡皇问世
AMD Radeon HD7970在万众瞩目下横空出世，它标志着在2011年AMD图形部门自己的钟摆战略的顺利完成，凭借着完美的性能表现再次夺回单芯卡皇的王座。此次HD7970不但在单芯性能上有了质的飞跃之外，并且是首块支持DX11.1&OperGL4.2，PCI-E 3.0以及28nm制程的显卡，功能，性能，功耗都有着耳目一新的变化。《敢笑580不高端 AMD新旗舰HD7970首测》一文中对HD7970的架构以及性能方面做了较为详实的评测介绍。今天就以XFX HD7970酷魂黑卡为对象向网友展示28nm制程到底有多屌。
XFX HD7970全面测试
AMD在进几代显卡一贯是新制程的践行者，全新制程所带来的好处不言而喻：改善漏电率以及布线面积，控制在同样的功耗和体积下可以获得比对手以及上代产品更多的运算单元，可以说性能，功耗双丰收。
外观方面，HD7970公版型号还是沿袭AMD从HD5870开始使用的风格路线。黑色为基调，红色为点缀，但在视觉效果上整体工艺水平有明显提升，比它的前辈更光鲜亮丽，这便迎合了当今高端DIY用户除性能以外的多元化需求。
{可能在早些时候，关注硬件发展的用户就获悉了AMD这次新GPU芯片的研发代号为“Southern islands”（南方群岛），与以往对产品线规划的思路相同，此研发代号下也产生了三款针对高中低消费层级的芯片，对应的产品线会基于这些芯片衍生。旗舰级芯片名为“Tahiti”，就是HD7970所使用的GPU，AMD称其为当前最强大的图形处理器，其次级产品，屏蔽一部分处理器后会使用在HD7950上。
通过下列表格，可以一目了然地对比HD7970与AMD历代旗舰产品以及竞争对手对应产品之间的差别。
在使用台积电最新的28nm蚀刻制程后，HD7970的GPU整合了43.1亿晶体管，但芯片面积却只有363mm²，比它上一代产品HD6970还小，可见由40nm转入28nm对计算规模提升所带来的巨大推动。AMD也曾饱受“巨核之痛”，但与竞争对手NVIDIA相比，它更重视功耗控制，因此晶体管数目的设定一向会按照当前制程容纳能力严格考虑。
在内核功能单元规模方面，本次有几个较为引人注目的提升：逻辑流处理器数量增加到2048个，显存位宽提升至384bit，显存容量提升至3GB。
升华4D架构 Tahiti芯片介绍
每当显卡行业有新品发布，在芯片架构和计算性能方面的升级进步都是最为人关注的话题，这方面AMD一直以有条不紊的步伐前进，大刀阔斧式的改变是比较罕见的。下面将HD7970芯片架构与上一代HD6970做对比。
从AMD官方给出的架构图来看，各部件的功能和组成结构基本沿用上一代HD6900系列的模式，28nm工艺可以让AMD在相同的DIE面积内整合更多的晶体管，换言之主要变化就是扩大了性能规模。
HD7970 Tahiti芯片架构示意图
就以HD7000系列的旗舰芯片“Tahiti”为例，它共有512个流处理单元，每个单元采用VLIW4的结构，共计2048个逻辑线程，比上一代旗舰HD6970的“Cayman”多出了512个。
这512个流处理单元（非逻辑线程）的排列分布方式与上一代Cayman芯片相同，每16个为一个工作组，每组配备四个纹理单元，这样便有32个工作组，共128个纹理单元。在这次Tahiti芯片上，AMD给这种工作组起了个新的名字：GCN，即Graphics Core Next，次世代图形处理器。
但是像素输出端口方面HD7970的Tahiti做出了重大改进，它将ROPs处理器重新编排，不再为每两组ROPs配备独立的L2缓存，而是共同连接到一个共享L2缓存，这样能使缓存利用率得到优化，从某种程度上讲是借鉴了NVIDIA的做法。
此外，共享L2缓存的做法可以使显存接口不必再与ROPs处理器一一对应，于是Tahiti核心整合了12个显存端口，每个端口位宽64bit，总位宽由256bit增加到384bit。单从位宽数据上已与NVIDIA的Fermi架构平起平坐了，不过AMD显存控制器可以使GDDR5显存运行在更高的频率上，就显存理论性能而言，或许竞争对手暂时只能望尘莫及。
HD6970 Cayman芯片架构示意图
Tahiti继续沿用从HD6000系列开始加入的双几何引擎设计，每个几何引擎内有一个Tessellater，确保曲面细分的性能。
关于流处理器内部微架构，VLIW5到VLIW4的转变是AMD近些年的一个重大改进，这个改进从HD6900系列开始，它将原本略显臃肿复杂的内核工作模式变得迅捷简单，降低了流处理器对程序指令调度的依赖，同时缩减了每个流处理器的体积，使芯片内能够整合更多的流处理器。
HD7970的Tahiti核心算是AMD的第二代VLIW4产品，第一代则是HD6900系列的Cayman核心。
在2007年以前的图形架构中，处理器分为顶点着色器和像素渲染器两个不同功能的部分，前者负责形成几何框架，后者则填充图像。但很多时候两者之间的负载并不平衡，经常出现一方任务繁重，而另一方较多闲置的情况，不能充分利用GPU的计算资源。若要用原有模式满足未来游戏的需求，就必须把两个部分都设计的非常庞大，这显然不是可取之计。整个业界都意识到老架构已穷途末路，未来的3D应用需要新的工作模式。
AMD和NVIDIA不约而同地认为新的GPU必须拥有一种新的处理器，它的数量足够多，即能充当顶点着色器，又能做像素渲染，这样在图形计算的各个环节都能最大利用核心资源。于是在这个理念的引导下，AMD开发出它的首款统一渲染核心——R600，而NVIDIA则推出了G80。R600和G80虽然都采用统一渲染设计，但具体的工作模式却有别，这使两者的方案从此走上不同的道路。
● AMD的单指令多数据流技术（SIMD）
AMD与NVIDIA最大的区别就是前者采用传统的矢量运算单元，而后者采用创新的标量运算单元，这也是当年业界和硬件发烧友们争论的焦点。
所谓标量（Scalar）运算单元（ALU），是相对于早期图形芯片采用的矢量（Vector）运算单元而言。我们知道，在3D图形处理中，顶点（Vertex）一般是由x、y、z、w四个坐标生成多边形，一共是四个通道；像素是由R.G.B（红黄蓝）三原色构成，加上他们共有的信息说明（Alpha），一共也是四个通道；处理3D图形其实就是改变R.G.B.A或x、y、z、w的数值。在一个时钟周期内，运算单元进行一次这种变量操作，就被称做1D标量操作。为了一次性处理一个像素渲染或几何转换，大多数图形芯片运算单元都被设计为一个时钟周期并行执行4次1D运算，即4D矢量运算单元。所以这种运算的指令发射端只有一个，但却可以同时运算四个通道的数据，这就是SIMD（单指令多数据流）。
AMD之所以将R600设计成SIMD结构，是因为它早在像素和顶点着色仍各自独立时便为顶点着色器选择了VILW5设计。它能同时处理四个矢量（W、X、Y、Z）和一个标量分量，AMD认为它是顶点着色器的最佳方案，这便是后来统一渲染所用1D+4D SIMD架构的雏形。
VLIW中文名全称是“超长指令字（Very long instruction word）”，代表一种可以利用指令级并行优势的计算体系结构。如AMD从HD2000系列一直到HD6800所用的1D+4D SIMD架构便称为VILW5。在通用计算GPGPU普及之前，这种从传统架构中提取出的设计适应的很好，尤其是在DX9顶点着色中。
但是这种核心架构非常依赖于指令级并行计算，最理想的情况就是5个指令能在每个时钟周期里，每个ALU上一起调度执行。遗憾的是在DX10/DX11下这种概率非常低，计算指令并不总是4D的，也有很多1D、2D、3D的情况，一旦4D矢量单元收到了这类较短的指令，流处理器单元便只能发挥一部分能力，其余部分成为浪费。由于计算指令最终是由驱动程序中的编译器发出，所以VILW5模式同时也增加了驱动编写的难度，它必须尽可能3D程序中那些较短的指令重新编排打包，以提高流处理器资源的利用率。
GPGPU通用计算现在已经开始大行其道，Windows 7、DX10/11也正在将DX9挤下历史舞台。根据AMD的内部数据，VLIW5架构的五个处理槽中平均只能用到3.4个，也就是在游戏里会有一个半浪费了。显然，DX9下非常理想的VLIW5设计已经过时，必须缩短流处理器单元，重新设计里边的逻辑流处理器布局。
● VILW4提高了SIMD效率，适应未来需求—代表产品：Cayman（HD6900）
VLIW4相比于VLIW5最明显的区别就是去掉了体积最大、可同时处理普通整数/浮点操作和超越操作的第五个逻辑流处理器：特殊功能T单元(SFU)。这样每个流处理器单元中可以一次性处理的普通整数/浮点操作数从五个减少到四个，原本SPU负责的指令（如超越指令）可由其中三个流处理器合并起来代替。
现在四个流处理器性质相同，编译器不需要考虑它们和T的差别，使资源调度更加简单，转化为更高的效率。
VLIW5变为VILW4的好处还不止于流处理器单元内部，从宏观角度上看，此前用于T单元的核心面积可以用于设置更多的SIMD引擎。HD5800的R870有320个流处理器单元，而HD6900的Cayman增加到了384个，核心面积只提高了59mm²，晶体管数量为26.4亿，随之可并行执行的线程数量、纹理单元数量等都相应提高。
不过鱼和熊掌不可兼得，一种架构基本只能为一个时期的3D应用形式做最优设计，VILW4的转变难免不会有损失。HD6900和HD7000系列可能将不会像以前那么高效地处理以VILW5指令为主的游戏，但这种游戏大多数基于DX9甚至更低阶的DX环境，运行速度的绝对值已经相当高了，即便帧率下降一点也丝毫不影响游戏体验。另外，因VILW缩短，驱动程序编译器必须也跟着转变，AMD通过HD6900试水逐渐熟练，现在HD7000系列的技术应该更加成熟。
传统及新特性展示
和上代一样，绝大多数特性都得以进化和升级，例如支持多联屏的Eyefinity宽域技术，包括HD3D，StreamProcess等等。
首发的公版提供双MiniDP+HDMI+DVI四组接口视讯输出，完美实现Eyefinity四联屏，包括后续仍然会推出6MiniDP的版本以组建六联屏，强大的原生视讯输出功能目前在业界是独一无二的。
得以于28nm制程以及AMD多年来在SIMD架构的技术升华，Powerplay待机功耗甚至小于3W，并且在CrossfireX多卡模式下除主卡以外的显卡完全关闭（风扇都将停转），支持无缝即时唤醒，2D和3D应用之间毫无延迟，这彻底解决了多卡系统中待机功耗难以控制的问题。
庞大的流处理器群包括光栅单元，纹理贴图单元等等在内的运算体系共有40多亿晶体管组成，如果没有28nm工艺的制程这将是无法稳定工作在风冷散热下的。
笔者在撰写本文时共有3张HD7970显卡，均能工作在1125MHz/1575MHz的频率下完美通过测试，也就是说普遍体质均都远超1GHz，效能较公版提升20%之多，再一次的体现出了小核心战略的优势。
本站关于HD7970的首测中更多的展示的是其架构、功能和公版频率下的性能，那么我们今天就以一款非公版的显卡——XFX HD7970酷魂黑卡来介绍28nm HD7970超频下的性能，功耗，电气设计等特点。
公版核心+非公散热方案
讯景这款显卡核心部分仍然使用的是公版方案，散热部分则使用的是非公版，也就是说和公版的性能，功耗等基准特性是完全一样的，散热部分虽然同样采用均热腔板，但是双风扇和半开放式设计，噪音会小很多，但排热性能不太理想。
外壳即导流罩为全铝设计，双80MM风扇分布在两侧，由一条黑色贯穿罩体，呼应酷魂黑卡的命名。
背面则和公版显卡是相同的。
因为核心部分（PCB）和公版无益，那么再加上导流罩与PCB一体，整卡长度也和公版相差无几。
公版HD7970的长度为27CM，介于GTX580和HD6970之间，也就是说空间兼容性仍然控制在“主流”范围内，市售的大多数针对高端显卡设计的机箱均可以兼容HD7970，那么同样的XFX 7970酷魂黑卡也是如此。
同样的视讯输出也是和公版一致，双MiniDP+HDMI+DVI组合，支持四联屏。唯一不同的是出风口处镂刻了XFX的标志。
厚度也保持在了双槽内，以占用最少的空间，导流罩的下方几乎是完全开放的，这样对排除废热很有帮助，但如果机箱封闭的网友要注意机箱内的散热。
再看上方，一个红色铝条由螺丝固定在鳍片上，产品名称XFX-R7970代表着讯景Radeon HD7970，Ghost一词也许就是这款显卡“魂”所在。显卡供电仍然和HD6970保持一直，为8+6PIN组合。
提供两组桥接金手指，可支持最高4way CrossfireX交火支持，以发挥旗舰单卡的最大火力。在金手指边仍然保留有HD6900系列的功耗保护开关，初始状态下开关是拨在1：未锁定功耗。
拆解剖析构成体系
AMD以往在历届高端旗舰中均使用均热板散热鳍片，以保证散热的速度和质量，并且有板有眼的PCB设计功底也是可圈可点。
酷魂黑卡大体上说是由PCB，散热板以及导流罩组成：
注意拆解的时候这里会有一次性薄膜覆盖，另外在背板螺丝中也有两处易碎贴，网友自行拆解要慎重。
保修易碎贴
与HD5800/HD6900不同的是，HD7970背部不再加装金属散热背板来固定和辅助散热，这一点笔者认为是败笔：超长尺寸的高端显卡，金属背板来“撑腰”是完全有必要的。
核心上已经不再刻写GPU信息了，干净利索，有利于和散热底座完全接触，不过从GPU信息来判断HD6770就是HD5770马甲的历史上来看，AMD终于不怕别人说自己的产品是马甲了。另外要说的一点是金属护盖又重新回来了。
由于卡尺非常锋利，为了避免划坏DIE，笔者仅仅做一个粗略的测算：长度大约为20mm，宽度约为18mm，约等于360mm²，符合GPU-Z检测的363mm²。
与前两代相同，散热器均是均热板+横槽散热鳍片，另外为了满足重要部件的散热需求，黑色固定条上贴有固体硅脂与之接触。
均热板散热能力比普通铜块散热能力提高30%以上。
两只扇子的直径大约是85mm，可提供非常可观的风量，不过扇叶的做工比较粗糙。
供电以及用料解析
AMD公版显卡的供电设计可以说是比较富裕艺术特色的，整体感觉布线非常清晰，干净利索，并且轻重高低搭配得当。HD7970使用5+1纯数字供电，并且Mosfet部分使用了和Drmos一样的金属顶盖，无论是信号精度还是散热能力均首屈一指，彻底满足大负载的电流需求。
12V进入显卡后首先经过高压滤波电容和扼流线圈进行第一重净化，由Chil PWM IC驱动芯片向背部的Drivers发出控制驱动指令，Driver控制Mosfet进行开关闭合来进行整流，再通过低压滤波电容和电感的第二重净化以及最后的修正补偿，供给Tahiti内核使用，无论是从任何方面看电气设计都是相当完美的。
由于显存控制器增加至384Bit，显存位的引脚多出了50%，由以往的8颗显存变为现在的12颗，每颗显存均为256MB/32Bit，构成3GB/384Bit显存规格。
左侧应为Powerplay供电，取自于PCI-E接口。
视讯输出均做了EMI电磁屏蔽措施
核心和显存供电的Drivers位于背部，共6颗。
总体来说PCB部分没什么好说的，使用的完全和公版一致的方案，5+1相的供电完全满足Tahiti超频的需求。
超频、功耗测试以及平台介绍
该卡预设频率亦为925MHz/1375MHz，与公版保持一致，待机温度39℃，风扇转速为20%，比较静音。
由GPU-Z信息里我们可以看的到Tahiti的具体规格：28nm、365mm²，32光栅单元，2048逻辑流处理器，3GB/384Bit显存，默认显存带宽达到了264GB/S，足够满足GPU的吞吐需求。
由于目前最新版本的Atiflash还无法识别出Tahiti，因此BIOS信息笔者仍未得知，从GPU-Z的识别VDDC：0.85V上看，温度控制的会非常好。
使用Furmark 1.8.0极端折磨半个小时以上，温度定格在82℃，风扇转速48%，噪音在满载的单芯旗舰之中算是比较小的，不过此时电压相对较高，达到了1.17V。
得以于28nm和强大的供电设计，虽然拥有庞大的运算规模，但也能够稳定如初的运行在1125MHz/1575MHz（等效6300MHz）的频率下跑完Furmark和所有测试，并且最重要的温度仅比默认频率下上升1℃。
笔者平台使用X79+3960X+2G*4，包括所有的设备在里面待机功耗为160W，电源为1000W级白金认证白金冰蝶，那么在40%~50%的负载下均能保证在92%的电源转换效率上，AMD虽然声称待机功率可达3W以下，但仍然以15W的标准来计算。考虑到Furmark运行时CPU也会启用一条物理线程来运行，因此运行32M位的Superπ以模拟Furmark下平台的功耗情况。
按照白金冰蝶的转换效率以及功率表的读数，大概估算出HD7970在标准的满载功耗在230W~240W之间。上文以及之前的文章中有提到过自HD6900开始，加入了一个功耗保护机制，也就是说可按照自己的硬件条件和超频需求来制定HD6900/DH7900的最大功耗，那么按照催化剂驱动所给出的±20%的浮动标准，HD7900的最低和最高功耗区间在188W~282W。
主频远超于1GHz，达到了1125MHz的水准，在硬件规模高出HD6970达25%以上的情况下反而耗完全低于HD6970，这不得不说28nm给Tahiti注入了全新的活力。下面我们将对其超频后的性能予以体现。
测试平台：
为了使它们充分发挥性能，尽可能体现出之间的真实差距，测试所用的CPU Core i7 3960X模拟硬件发烧友的使用状态，被超频至4GHz，内存以四通道运行在DDR3-1866，时序9-9-9-27-1T。
理论测试部分
3DMARK Vantage是专为Windows Vista DX10环境下开发的3D性能测试软件，分为高、中、低三种测试级别，对显卡的计算能力要求和显卡性能在得分中所占的比重也依次递减，通常以中档Performance设定为通用衡量标准。
测试参数设定：
3DMARK Vantage有一项PhysX测试基于NVIDIA物理加速技术设计，拥有CUDA架构的NVIDIA显卡可以借助庞大的并行计算内核帮助CPU大幅度提高这项测试的得分，而使用AMD显卡时则只能依靠效率不佳的CPU计算。参测显卡使用Performance和High模式各测试一遍，驱动中AA/AF选为应用程序控制。
2010年的最后一个月，Futuremark的大作3DMark 11终于发布，这也堪称2010年Benchmark方面最重磅的炸弹了。作为业内公认的专业图形性能测试工具，3DMark 11会在最短时间内进入所有硬件网站的测试标准，成为衡量市面上所有显卡和PC平台的标准型测试项目——从3DMark 99到3DMark Vantage十多年的时间里3DMark系列都是如此成为图形测试的标准。
Futuremark总是在版本号的前一年推出新软件，这次也不例外，3DMark 11在09年底就诞生了，不过巧合的是，它的版本号应该还有另一层含义——基于DirectX11接口的基准测试软件。
测试参数设定：
运行Performance和Extreme两项测试，分别检验显卡在高低不同负载下的DX11渲染能力。显卡驱动中将AA和AF设定为应用程序控制，分辨率使用测试项目默认设定。
俄罗斯Unigine公司开发的新款3D性能测试软件，主要针对DirectX11 API设计，同时还兼带DirectX9、DirectX10以及OpenGL3.2.这款测试软件的引擎，在DirectX11模式下可以选择开启或关闭Tessellator（细分曲面技术），这时DX11的重要标志性技术之一，也是DX11相对于以往API的明显提升部分，可使渲染对象拆分得更精细，模型边缘层次感明显，视觉上更加真实。
测试参数设定：
Unigine Heaven2.1的测试运行DX11和DX10两种模式，因为现在和未来一两年内，大型3D游戏将主要基于这两种API设计。测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF，其中DX11模式下的Tessellator（曲面细分）级别设定为Extreme。
性能和超频幅度有着等比的在增长，至少在基准测试中是如此，平均领先公版至20%左右，领先对手GTX580约50%，领先上代旗舰HD6970约70%。
游戏测试部分
《异形大战铁血战士》是一款由Rebellion公司开发的FPS游戏，本作的游戏舞台设定为名叫BG-386的行星，殖民采掘集团在该星球发现了古代金字塔，围绕该金字塔隐藏的巨大秘密异形、铁血战士以及人类3种族再次展开激烈的战斗。游戏的单机游戏模式中玩家可以分别扮演三种种族进行各种族的故事模式，挑战完成种族各自的目的。联机模式中则可以扮演三种族进行对战，扮演不同种族时其视点以及攻击方式都将发生变化。
如果你选择的是海军陆战队，你将体验到前所未有的黑暗幽闭的恐怖，一丝丝光线都会让你激动不已。海军陆战队是人类最后的抵抗阵线，他们被各种尖端装备武装到牙齿。如果你选择的是铁血战士，那么你会以敏捷的身手在高空穿行，从高处伏击你的敌人。尽管铁血战士的装备也非常先进，但都是近战武器，所以你需要与敌人近距离争斗。如果你选择的是宇宙中最致命的物种异形，你最致命的武器就是你捕兽夹一般的嘴和刀刃一般的触手。
测试参数设定：
使用专为这款游戏开发的Benchmark程序，使用Fraps记录游戏帧率，参测显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
《战地：叛逆连队2》（Battlefield: Bad Company 2），是EA DICE开发的一款第一人称射击游戏。游戏开发商美国艺电确定2010年3月2日为游戏Xbox 360、PS3、PC版的首发日期。该游戏是EA DICE开发的第9款“战地”系列作品，也是《战地：叛逆连队》的直接续作，在继承前作特性的基础上，强化了多人联机载具对战和团队合作元素的设定。游戏使用加强版的寒霜引擎，加入了建筑物框架破坏和物体分块破坏的支持。
测试参数设定：
这款游戏没有自带Benchmark程序，选择第二关“Cold war”刚开始时长达两分钟的自动过场剧情，使用Fraps软件记录游戏帧率。八款显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
《失落的星球 2》承袭前作内容第3人称射击，针对多人连线部分加以强化,并加入4人Co-op连线合作共同对抗巨大异形怪兽“艾克里德（Akrid）”崭新玩法,玩家不只是要正面对抗艾克里德，甚至还要爬上AK小山般的庞大身躯展开攻击。
游戏采用 CAPCOM 独自研发并进一步强化的“MT-Framework 2.0”游戏引擎，呈现比前作更为细致绚丽的画面，使用该引擎的还有《鬼泣4》和《生化危机5》。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，分辨率设定为1920×1080，开启AA/AF。
《孤岛危机》（Crysis）是一款科幻题材的第一人称射击游戏，此游戏由德国游戏开发商Crytek制作开发，在由美国艺电发行，是孤岛危机三部曲的第一部。《孤岛危机》的背景发生在一群外星机器的船舰在地底被发现，玩家扮演三角洲特种部队中暴龙小队的成员──诺曼（Nomad）进行搜索和撤离的任务。这款游戏对硬件配置尤其是显卡的要求极高，发售没几天便获得“硬件杀手”的称号。
测试参数设定：
使用游戏自带Benchmark程序，所有参测显卡运行在DX10最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
参测的这四款游戏均是对显卡性能要求比较苛刻的，从测试成绩中可以看的出来除了《异形大战铁血战士》的表现没有GTX580和上代HD6970相比没升反降之外，其他均较公版提升10~20%，并且首次成为了彻底征服《孤岛危机》的单芯显卡。
28nm就是这么屌
在游戏测试中可以看的出来Tahiti在没有大幅增加Tesselator的情况下，将DX11性能提升的很多，原先在《失落的星球2》中一直表现不佳的A卡如今也大幅超越了上代旗舰和对手的GTX580，HD7970的性能还是值得肯定的。我们看到了28nm在增加33%的硬件规模后，核心面积却比前两代都要小，并且无论是在性能，功耗，特性上均是目前最完美的，可以说28nm就是这么屌！
8+6PIN的外接供电需求和最高不超过282W的极限功耗使得原先的高端用户在不更换电源的情况下完美升级至HD7970。AMD在驱动中规定核心频率至多拉到1125MHz，而显存频率最多也仅为1575MHz，按照普遍体质来看，无论是核心还是显存运行到AMD规定的极限水准上是完全没有问题的。
AIB厂商会陆续推出基于超频的版本，届时搭配自家开发的超频软件和功耗控制开关，突破AMD限制的1125MHz超至更高是不成问题的。
但是要注意目前所有的公版HD7970都存在严重的电磁啸叫的缺陷，包括本次测试的XFX XF-797A在内的所有显卡，所谓的啸叫就是类似于电流声，往往是由于劣质的电感而产生的。虽然在供电能力上是毫无问题，但在运行高负载的游戏或程序时，显卡本身会发出刺耳的高频的可听和不可听声波，只能通过更换电感才能解决。
讯景此次一共发布了四款HD7970，本次参评的型号为XFX-797A-TDF，媒体报价为5599元，尚属虚高。不过配件比较齐全，况且又是第一批为数不多的非公散热方案的型号，喜欢尝鲜的消费者倒是可以考虑该卡。
HD7970带来了PCI-E 3.0，DX11.1等一系列超前的规格，是不是就是说目前的PCI-E 2.0的平台就制约了它的性能呢？这就是我们紧接着要讨论的话题……
