PSPgo内部构造芯片功能详细解说

PSPgo内部构造芯片功能详细解说

·PChome原创·作者:PChome编辑部

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距离PSPgo发售的日子(10月1日)还剩不到1天的时间了,而这时候国内外的网站也按捺不住,纷纷放出了通过各自渠道获得的PSPgo视频或是图片,国外的一家网站更是放出了PSPgo的详细拆机图,可怜的PSPgo还未上市就几经拆解,不知道索尼看到这些图会作何感想呢?

PSP go并非替代PSP 3000,至少目前还是在同步销售。

没有了UMD光驱,背面显得相当清爽。

滑盖开启。

滑盖下露出的标签,依然是“Made in China”。

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PSPgo和两款老前辈比较。

PSP go的具体尺寸为128x16.5x69mm,重158g(含电池)。

PSP所要面对的新对手:iPhone。

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拆解开始,首先要搞定背面四颗螺丝。

顶部两颗。

滑盖下五颗。

撬开机身。

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与iPod、Zune HD等机型不同,PSP go的内部没有使用任何框架,所有结构都是由塑料外壳进行支撑。

清理排线。

还有螺丝。

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印有“撕毁不保”标签专门封禁电池。

不过谁在乎呢!

好消息是,电池并未固定在机身内。更好的消息是,小心一些的话,拿下电池这片易碎贴还能完好无损。因此只要你能拆解到这一步,自行更换电池还是可能的。

3.7V 930mAh,3.5Wh锂离子电池,索尼公司日本制造。电池容量高于任天堂DSi的840mAh,以及iPod touch第三代的789mAh。

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如果你在揭开易碎签的时候失手了,结果就会是这样。

拿下底部音频接口附近的保护盖。

搞定另外两颗螺丝。

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分离各种元件。

选择、开始按键也要剥离。

主板拿下。

下一步准备将机身滑盖的上下两部分分离。

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上下两层。

继续向屏幕挺进。

滑盖部分。

屏幕部分的上下两层分离。

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搞定。

准备取出面板。

现在掀起的实际上是液晶屏背光模块。

左右两端各有一个尺寸不大的扬声器单元。塑料前面板的印记显示制造于2009年7月。

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主板,控制按键和摇杆依然连接在上面。

方向键和三角方块圈圈叉叉键的触点直接来自主板。

首先是重磅芯片,编号Sony Computer Entertainment XD2986A1GG。左边一颗小芯片编号:9110563 20AK2L 0846。

三星16GB闪存加Cirrus低功耗立体声音频Codec。

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夏普0923 7y LR388G1液晶显示控制芯片,另一颗芯片则为OKI制造,编号L86V7657 9175902J。

QZ7-001A 95D ALPS 002433 A73457蓝牙芯片。

两颗芯片,编号:SCEI 923KMO3 4053和U3031 9M93。绿色框中元件的则是直接安装在主板上的麦克风。

富士通电源管理模块。

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富士康T60H975 802.11b无线模块。

大功告成!

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