荣耀Magic 8 Air配置曝光:厚度仅6mm,搭载天玑9500旗舰芯片

荣耀Magic 8 Air配置曝光:厚度仅6mm,搭载天玑9500旗舰芯片

·PChome原创·作者:PChome编辑部

2026年1月5日,博主“熊猫很秃然”曝光了荣耀Magic 8 Air部分参数信息。该机以“既Pro又Air”为定位,预计1月中下旬正式发布。

2026年1月5日,博主“熊猫很秃然”曝光了荣耀Magic 8 Air部分参数信息。

本次新品主打“轻薄与性能兼得”,机身厚度仅在6mm-7mm之间,搭载天玑9500旗舰芯片,配备5000mAh+电池,支持80W有线充电,暂不清楚是否支持无线充电。还将配置一块6.3英寸的小尺寸OLED屏幕,屏幕分辨率为1.5K,纯直屏设计,后置影像系统搭载长焦摄像头。

作为专为小屏党打造的全能旗舰,此次荣耀Magic 8 Air的设计彻底打破了“小屏=配置妥协”的行业魔咒。

此前,荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发文称,荣耀一台既Pro又Air的手机即将和大家见面。

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