问起技嘉超耐久3代技术的核心是什么，相信多数人都知道就是2盎司铜层PCB。不过相信很多人都会疑问，只是加厚点铜层真的有特别的效果么？其实不要小看这点点变化，高速运行的汽车，只要方向盘稍一动作就能极大地改变方向，而充满高频电路的主板上，细小的改变同样会有极大的影响。超耐久3代技术有着六大优势。
第一优势，温度低：加厚的铜层在某种角度上来说会成为一个面积巨大的散热片，让主板产生的热量可以均匀分布并更快的导出，从而降低主板温度。采用超耐久3代设计的主板将会比传统设计更加低温，这大大增强了主板的超频能力和稳定性。
第二优势，阻抗低：PCB内层自然充满了导线，铜层加厚一倍意味着导线的横截面积增大一倍，那么阻抗自然降低一倍。铜是一种良导体，电阻率相当低，然而我们现在的主板经常要承受数十安培的高额电流，哪怕是轻微的阻抗也能造成不小的发热和能量损耗，而超耐久3代PCB将直接有效改善这一点。
第三优势，效率高：正如之前所说，超耐久3代PCB能够为我们带来更低的温度和更低的阻抗，那么毫无疑问会减少很多电能浪费，让更多的电能转换为电脑的计算性能而不是变成热量跑走。
第四优势，超频强：采用超耐久3代PCB设计的主板都有着比传统设计更强劲的超频能力，这一点在内存方面尤其明显。技嘉的超耐久3代主板支持极高频的内存规格，AMD产品支持DDR2-1200+、P45主板支持DDR2-1366+、X58主板甚至提供DDR3-2000+的内存支持。
第五优势，干扰低：一个良好的PCB电路布局是控制电磁干扰量的关键。藉由技嘉的设计能力及超耐久3代设计，可透过有效的接地平面，提升讯号完整性和降低电磁干扰量。电磁干扰的降低对于超频和稳定都有着很大帮助。
第六优势，更安全：静电放电(ESD)会给电子器件环境会带来破坏性的后果。事实上，在各种各样电路的电路封装和经过装配、正在使用大电子器件中，超过25%的半导体芯片损坏归咎于ESD。超耐久3代PCB提供了更佳的静电保护，让你的主板更安全、更耐久。、
