本站获悉，微星即将在几天后的台北ComputeX 2008上展示Intel下一代Nehalem的初期样品，展出的系统将包括由Bloomsfield核心的处理器以及Tylersberg芯片组组成的X58系统。
根据Roadmap显示，新最近研发代号为Bloomsfield核心的处理器主流产品将会以8核为主，但初期还是仅以4核的产品抢先一部进入市场，而插槽方面使用的是LGA 1366，封装外形跟现在CPU也稍微有些不同。（注：以下图片均引自bit-tech网站）
安装了散热器的系统
Nehalem处理器近照
处理器核心细节
处理器插座为LGA 1366封装，从下图看北桥仅仅安装了散热片，不知道具体的发热会是什么状态。
处理器插座细节
北桥核心细节
内存将支持三通道
我们知道Tylersberg芯片组将采用三通道设计，而该款主板也设计了6个内存插槽。
