全球第二大专业内存模组生产商美国世迈科技（SMART Modular Technologies）2005年7月18日于美国加州宣布，为了满足下一代通信和网络刀片产品对小体积、高密度内存模组的需求，SMART专门研发推出了容量高达2GB的DDR2 Mini-DIMMs内存模组，进一步扩充了世迈科技的专业内存模组产品线。
未来通信和网络应用的方向之一就是刀片式（Blade）和单板式（Single Board Computer）应用，这要求对应的内存模组需要更大的容量以及更小的体积，因此各大OEM厂商对于应用于此的新一代内存模组在容量和体积上都将提出更高的要求。世迈科技的2GB DDR2 Mini-DIMMs提供了无缓存寄存器模式，在应用了全新DDR2内存技术的同时，不仅将内存模组的容量提升到2GB，并且遵循了JEDEC的Mini-DIMMs规格，使得这款产品的高度只有30毫米，完全满足了众多厂商在通信和服务器应用在近期和将来对于此类高密度小尺寸内存模组的需求。
在由知名市场研究公司Semico于2005年5月发布的一个预测中称，通信和服务器应用将在未来几年内成为DRAM市场的主导。SMART 2GB DDR2 Mini-DIMMs倚仗全新的DDR2内存技术，凭借2GB的超大容量和Mini-DIMMs的娇小身材，能够全面的满足方兴未艾的网络刀片应用对内存在性能、密度、可靠性和价格的各方面需求。
面对通信产品领域中的各种不同的特殊应用，SMART的Mini-DIMMs产品可以被应用在直立、22.5º 斜角，以及水平设计的内存插槽上。当应用在水平设计的插槽上时，SMART的Mini-DIMMs可以被安装在极窄小的机箱内，同时可以更多的节约主板上方空间。应用在每种特殊的插槽设计中，SMART Mini-DIMMs都分别通过了网络设备建设系统(NEBS)的可靠性测试，具备极佳的相容性。除此之外，SMART的Mini-DIMMs由于具备ECC模块，可以用来进行数据敏感型应用。
SMART DDR2 Mini-DIMMs生产中均遵循有害物质限制（RoHS）和无铅化（Pb-free）标准，除了新近推出的2GB产品外，亦拥有128MB, 256MB, 512MB和1GB的产品规格，详见下表：
SMART P/N编号
类型
容量
Module
Device
SG572568HG8RRuu
Registered
2 GB
256Mx72
128Mx8
SG572288FG8RWuu
Registered
1 GB
128Mx72
128Mx8
SG572648FG8RZuu
Registered
512 MB
64Mx72
64Mx8
SG572328FG8RWuu
Registered
256 MB
32Mx72
32Mx8
SG564163FG8RWuu
Registered
128 MB
16Mx72
16Mx16
SG572568HG8SWuu
Unbuffered
2 GB
256Mx72
128Mx8
SG572288FG8SWuu
Unbuffered
1 GB
128Mx72
128Mx8
SG572648FG8SZuu
Unbuffered
512 MB
64Mx72
64Mx8
SG572328FG8SWuu
Unbuffered
256 MB
32Mx72
32Mx8
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