12月26日消息，据国外媒体报道，中芯国际和IBM周三联合宣布，中芯国际将获得IBM 45纳米CMOS制造工艺的使用权。
该技术可用于生产整合了3G、多媒体等功能的高端手机。中芯国际发言人马休·斯卡曼斯基(Matthew Szymanski)说，它将帮助中芯国际升级自己的300毫米晶圆厂的生产技术。
据知情人士称，该授权协议符合美国出口管制和技术转让规定，并为IBM在中国电子产品市场上的合作伙伴在未来进行合作创造了一个平台。
中芯国际本月初曾表示，该公司投资4.5亿美元在上海新建的一座300毫米晶圆厂已进入试生产阶段。(编译/金戈)
