一
ATI Radeon X300所采用的RV370芯片传承了RV350的超频基因，是ATI公司用来主攻低端PCI-E市场的一款显示芯片，希望供此款芯片再续当日Radeon 9550的辉煌，从实际应用方面来看，这样的结果应该是在预料之内的。因为ATI Radeon X300不仅具有很强的超频性能，且市场价格趋于合理，所以正日益被广大零售用户所熟悉和接受，假以时日，必将成为ATI阵营中继Rdeon 9550之后的又一个超级杀手，也许正因为这一点，各种品牌的Radeon X300已经在市场上随处可见。
随着图形显示卡技术的飞速发展，所需数据传输量呈几何速度增长，由Intel于1993年提出的PCI（Peripheral Component Interconnect，周边元件扩展接口）总线仅能提供的133MB/s带宽开始不能满足显示卡的数据传输需求量。为此Intel于1997年推出最新一代的AGP (Accelerated Graphics Port加速图形端口)，从根本上解决了显示卡数据传输中的瓶颈。在AGP 1×规范中，就把总线带宽提升到266MB/s，相当于PCI技术的两倍。紧接着，AGP 2×、AGP 4×、AGP 8×规范相继推出，总线带宽一下子提升到了2.1GB/s。
就好像AGP总线的出现来缓解当时PCI总线的压力一样，随着3D图形应用和游戏的发展，2.1GB/s的带宽的AGP 8X总线带宽依然无法满足最新的顶级显卡GPU的数据处理需要，3D图形技术需要有更高带宽的总线与CPU进行数据吞吐。在这种情况下，新一代救世主PCI-Express总线横空出世了。
Intel提出了替代PCI总线的新总线技术——PCI Express。在2001年的Intel开发者大会上，Intel提出将用来替代PCI总线的第三代I/O总线技术，当时称之为“3GIO”，根据Intel的说明，这个3GIO技术将成为下一个10年的总线标准。
串行、点对点、高带宽……，这些关键词大致勾勒出了PCI Express的轮廓。一直到Intel的915/925芯片组的发布，PCI-Express才逐渐走进我们的视线。PCI Express 16X具有的最低带宽为4G/s，为AGP 8X的2倍多。最高规格的PCI-Express ×32全双工模式理论上可以提供高达16GB/s的带宽，足以应付任何苛刻的显卡带宽需求。
ATI主要针对低端市场，宣称会有X300及X300SE两个版本。它们均使用DDR-I显存，核心/显存频率分别为325/400MHz。只是X300SE的显存位宽被降到64bit。
二
RV370核心采用FC-PGA封装，沿用了RV350的核心架构，搭载4条象素渲染管线，每条管线具备一个纹理单元，构成低端显卡常见的4x1架构，同时具备2个顶点处理单元，全面支持DirectX 9和OpenGL 1.5 API。
X300支持多种主流特性，包括SMARTSHADER 2.0（在最新的2D/3D运用上提供可程式化语言及效能）、SMOOTHVISION 2.1（抗锯齿和各项异性过滤技术在低解析度下可呈现逼真色彩与平滑曲面，提高图像品质）、HYPER Z Ⅲ（可丢弃用户在显示器上看不到的对象数据，节省显存带宽,确保优化硬件性能），以及VIDEOSHADER（利用像素渲染技术处理视频，支持视频消噪，支持MPEG 1/2/4编码解码加速，支持所有DTV/HDTV解码格式，支持直接驱动HDTV的YprPb色差输出）。
可以说，在游戏性能、视频回放性能方面X300皆继承了AGP最佳低端显卡9550的衣钵。
0.11微米制程的RV370核心，仅110平方毫米的核心集成了7500万个晶体管，相当于Northwood核心P4晶体管数量的近1.5倍！高集成度能够带来更低的成本。
三
微星RX300采用了微星惯用的红色PCB板，加上金黄色的全铜散热器。整体给感觉是：元件排列整齐，焊点饱满，工艺扎实。
微星RX300的供电模块无论是核心部分还是显存部分都很完整，使用了大量贴片式电感和高品质电容。
散热方面，RX300使用了工艺精美的全铜散热器来应付X300的发热量，为核心超频预留了强大的硬件后盾。
显存方面，RX300正反共采用了八颗TSOP封装的Hynix 3.6ns颗粒，构成“双128”显存规格，3.6ns的显存也大大提高了超频潜力。
四
华硕AX 300SE/TD采用X300SE核心，采用华硕ATI系列显卡一贯的橘色PCB板，“刀板”PCB版形的设计有效地做到了缩减成本，符合其低端的地位形象。
使用了日系的KZG和Rubycon电容，足够可以看出ASUS即使在低端产品上也不吝用料。
显卡背面的元件密密麻麻的布满了整张PCB。
AX300SE/TD正反两面共四颗Hynix的TSOP 5ns显存颗粒，构成128MB/64bit规格，64bit显存位宽显然造成对性能上的一些影响，但其自身低成本的优势也满足了那些对价格敏感的用户的市场需求。
五
来自GIGA的X300SE——GV-RX30S128D，居然大胆地采用被动式散热，看来X300SE的发热问题还是让人比较放心的。RX30S128D将VGA接口省略，取而代之的是一个DVI-VGA转接头。
RX30S128D采用了技嘉传统的蓝色PCB。金色的散热片覆盖住了0.11微米制程的RV370核心。遗憾的是显卡PCB上并没有预留风扇电源接口，不利于用户自己DIY外加风扇来对显卡超频一把。
与ASUS的X300SE一样采用了“刀板”PCB板型，利于降低成本。
正反两面共四颗Hynix的5ns显存颗粒，构成128MB/64bit规格。64bit显存成为了这款显卡的性能瓶颈，但却赢得了良好的性价比。
六
雷神金刚GV-RX300M2D采用X300标准版本。搭配了8颗TSOP封装的5ns显存颗粒。显存容量/位宽为128M/128bit，核心/显存频率为325MHz/400MHz。
雷神金刚GV-RX300M2D装配了金色涡轮散热片，供电模块大量采用铝壳电解电容。
雷神金刚GV-RX300M2D采用大红色PCB设计，没有沿用技嘉传统蓝色PCB，看做工应该是同德给技嘉的OEM产品，整体做工还不错。
搭配了8颗MBGA封装的三星 2.8ns显存颗粒，显存容量/位宽为128M/128bit。
七
铭瑄狂镭X300黄金版采用6层红色PCB版设计，使用了大量的铝制电解电容及贴片电容，做工用料均属上乘。做工风格与雷神金刚GV-RX300M2D有异曲同工之感。
铭瑄狂镭X300黄金版PCB正反共八颗 TOSP封装的Hynix 5ns显存颗粒，每颗容量8M×16bit。
显存编号为HY5DU281622ET-5，组成128MB/128bit显存组合，核心/显存频率为325MHz/400MHz。
八
昂达雷霆X300采用了深绿色的公版PCB设计板。散热系统采用了传统的散热片与风扇主动散热的方式，保证了热量的有效释放。
整体做工比较精细，体现了昂达板卡大厂的风范，用料也比较充足。
显存方面，昂达雷霆X300配备了三星出品的4ns颗粒，TSOP封装规格，理论运行频率能够达到500MHz，具有不错的超频潜力。显存容量和位宽为128MB/128bit。
九
七彩虹镭风X300冰封骑士显卡，整块卡大部被硕大的热管散热器覆盖着。核心与显存频率分别是325/400MHz
能够另辟蹊径地大胆起用散热片结合热管技术来解决显卡散热是一个相当前卫的举措。但厚实的散热片让人不免担心散热器下那层PCB是否会发生扭曲变形，引发显卡工作故障。
镭风X300冰封骑士配备正反共8片TSOP封装三星5ns显存，编号是K4D261638F，构成128MB/128bit的显存规格。
十
性能上，X300的核心/显存频率为325 MHz / 400 MHz，轻松应付目前市面的所有游戏包括魔兽世界、实况8都是不在话下的，将X300超频到400 MHz / 500 MHz的核心/显存频率以后，其性能直逼ATI的中端之王X600系列。这样的性能表现只能说明X300是PCI-E界面的显卡中最具性价比的。
画质上，视频回放和2D画质一直是ATI核心显卡的“优良传统”，画质的表现主要包括3D游戏画质和视频回放画质两个方面，X300无论在哪一方面都是无可挑剔的。由于X300核心支持DirectX 9.0与OpenGL 2.0，保证了游戏的时候可以应用所有的特效，展现3D游戏的每一个光影细节，加上反锯齿特效SMOOTHVISION? 2.1 技术，X300的3D画质可以说得到了充分的保证。
无论是面对一般应用还是3D游戏，无论是学习工作还是视频娱乐，无论你的目的是减少投资还是延长产品使用时间，是性能至上还是DIY为王，RX300都一定将给你带来惊喜！
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