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Digitimes报道,由于Intel下一代DT处理器Penryn采用了更先进的45nm工艺和BGA封装,其体积将大幅减小:
"桌上型电脑(DT)走向轻巧外型设计(Small Form Factor；SFF)已成大势，在英特尔(Intel)大力推动SFF应用逾1年后，尽管市场接受度不如预期，但英特尔仍信心十足，准备将于2008年第2季登场的下一代Centrino平台「Montevina」中，进一步导入更新技术应用，其中Penryn处理器BGA版本，面积将由上一代Merom的35 mm²，大幅缩小至22 mm²，将有助产品体积进一步缩小，准备让SFF产品逐步成为主流。
据主机板(MB)业者透露，英特尔「Montevina」平台最重要的改变为，Penryn处理器体积进一步缩小，BGA 封装的LV、ULV版本体积由上一代Merom处理器的35mm²，缩减至22 mm²，有助SFF产品进一步微型化，预计2008年下半年登场，35mm²的SV版本则率先於第2季面市，据英特尔指出，全新「Montevina」平台不仅具有高效能，且在散热、耗电有显著改善，加上体积进一步缩小下，可望加速SFF世代来临。"
