将在越南投资10亿美元，建设全球最大的处理器封装与测试工厂，总面积达50万平方英尺，约合近4.65万平方米。 今年二月，Intel曾宣布在越南胡志明市投资3亿美元，建设一座面积15万平方英尺(1.4万平方米)的封装测试工厂，而现在，Intel计划追加投资7亿美元，扩建3倍面积，使之成为Intel全球头号封装测试基地。 工厂的扩建工程将在2007年3月开始，2009年上线投产，可为当地创造4000个左右的工作机会。 在此之前，Intel已经拥有六座国际性大型封装测试工厂，分别位于我国成都和上海、马来西亚槟城(Penang)和居林(Kulim)、菲律宾Cavite、哥斯达黎加首都圣何塞。
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