现在965主板还处于推广阶段，普及尚需时日。但VR-zone已经为我们带来了Intel下一代芯片组的Bearlake相关消息，Bearlake将根据功能的不同划分出多个型号，下面请看：
Bearlake-X : 最顶级的芯片组，支持4核心处理器，支持更强的DDR3-1333内存，板载2条PCIE 16X插槽，将会与新一代的ICH9/ICH9R/ICH9DH南桥搭配。
Bearlake-P : 主流级芯片组，支持DDR3-1066和DDR2-800支持1333MHz前端总线，同样搭配 ICH9/R/DH南桥。
Bearlake-G :家庭版，支持DDR3-1066/DDR2-800内存，前端总线1333MHz，支持Intel清晰视频技术(CVT)，搭配ICH9/R/DH南桥。Bearlake-G+ : 整合版，支持DDR3-1066/DDR2-800内存，前端总线1333MHz，支持Intel清晰视频技术(CVT)、DirectX 10、HDCP，搭配ICH9/R/DH南桥。Bearlake-Q : 商务版，支持DDR2-800内存，前端总线1333MHz，支持Intel第二代主动管理技术AMT2、虚拟化技术VT，搭配ICH9DO南桥。
Bearlake-QF : 精简版，支持DDR2-800内存，前端总线1066MHz，搭配ICH9/R南桥。
Bearlake-X和Bearlake-G+ 将会在明年第三季度发布，而Bearlake-P 、Bearlake-G、Bearlake-Q和Bearlake-QF则在明年的第二季度发布。 另外，基于Bearlake-X芯片组的主板代号原为Black Sword，但现在已经改为Bonetrail，不过还不清楚其正式命名。该主板将成为继975X之后的新高端，不但可支持四核心Kentsfield，甚至还有可能支持45nm的Penryn。早期工程样板(A0版本)在1-2月内即可出炉，但最终发布还得等到明年第三季度。
