英特尔公司日前宣布，从其45纳米高-k金属栅极处理器全部产品系列开始，英特尔下一代的处理器将实现百分之百的无铅化。
采用最新45纳米高-k技术的处理器将于2007年下半年开始投产。从2004年开始，英特尔向市场提供的微处理器和芯片组封装产品的铅含量较以往产品低95%。而剩余5%的铅(大约0.2克)存在于第一层连接的铅焊料之中。英特尔将使用一种锡/银/铜的合金来替换掉原来的锡/铅焊料，这种新材料被英特尔视为“秘密配方”。据称，明年英特尔还将实现65纳米芯片组产品的百分之百无铅化。 林雨思
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