性能提高30% 龙芯2F预计7月底问世!

性能提高30% 龙芯2F预计7月底问世!

·PChome原创·作者:PChome编辑部

Cnet援引Sohu报道称,龙芯2F已经在近日流片,预计7月底样品问世。与上一代龙芯相比,龙芯2F性能提高30%,而功耗降低了40%:

"5月3日,搜狐IT独家获悉,龙芯2F已经于昨日开始流片。据龙芯CPU总设计师胡伟武介绍,龙芯2F已经是一款有较强竞争力的CPU芯片产品,目前流片工作由意法半导体承担。

据胡伟武介绍,龙芯2F与龙芯2E相比,主要有以下几个方面的提高。一是主频提高30%以上,通过频率筛选,将有1GHz以上的产品。二是相同频率下功耗降低40%左右,并增加了很多诸如降频、温度传感器、关闭L2等功耗管理功能。

三是集成了更多的系统功能,除了CPU外,还集成了DDR2内存控制器、66MHz PCI/100MHz PCIX控制器、Local IO控制器、GPIO、中断控制器、DMA控制器、部分显示加速等功能,将大幅度降低系统成本。四是封装更小,龙芯2E的封装为35mm*35mm,龙芯2F为27mm*27mm。五是可测性设计(DFT)和可生产性设计(DFM)有明显提高,因此可以降低芯片成本。

“由于DDR2的带宽比DDR有所提高,66MHz和PCI比33MHz的PCI带宽也有所提高,因此相信相同频率下性能会(和龙2E)有所提高。估计7月底可以出第一批芯片。应该说,龙芯2F已经是一款有较强竞争力的CPU芯片产品。”胡伟武表示。"

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