2005年02月16日---硅统科技宣布与英特尔(Intel)公司签订长期芯片组授权合约，硅统科技将有权制造销售与Intel P4 1066MHz 前端总线处理器兼容之芯片组。新一代全新1066MHz芯片组与前一代 800MHz 规格相较，其数据传输将从每秒6.4GB提升至8.3GB，大幅提升CPU与北桥芯片之间的传输速率。透过1066MHz高速技术的应用，CPU与北桥之间的数据传输将可较前一代800MHz大幅提升约30%，确保传输频宽与速率的极致发挥，使系统整体效能全面提升。
硅统科技支持P4处理器前端总线1066MHz的产品计划，目前规划已有SiS656FX独立型芯片及SiS670整合型芯片。两款芯片皆支持 DDR2-667内存，搭配高速的1066MHz总线的传输速率，两者的频宽呈现最平衡及最适切的搭配，完整的将高速总线的特色完全表现。相较于其它竞争者产品仅搭配DDR2-533内存的组合，更能提高整体系统的运算效率，大幅促进计算机多任务环境需求及流畅执行各项的多媒体接口设备。此两款芯片为业界首创同时支持1066MHz前端总线与DDR2-667内存两项顶尖规格的逻辑芯片组，足以证明硅统在先进规格与高速内存成熟的设计能力。
长期以来硅统专注于计算机芯片组的研发投入及品质坚持，深获客户及合作伙伴的认同。此次与英特尔签订P4 1066MHz 芯片组授权合约，英特尔公司肯定硅统在计算机芯片领域的创新研发与促进产业良性竞争的努力，对硅统科技长期与其合作互动深具信赖。英特尔副总裁暨桌上型平台事业群总经理 Louis J. Burns 表示…
「SiS656FX及SiS670为支持Intel P4 1066MHz前端总线之高阶芯片组，藉由此两款产品的规划，我们将积极布局高阶市场的产品策略蓝图。」硅统科技总经理陈文熙表示，「针对诉求产品极致效能的消费者，硅统提供更多样的产品品牌选择，让更多的使用者充分体验硅统高阶芯片组的技术表现与产品品质。」
硅统科技支持P4 1066MHz之PCI Express芯片组产品:
