在台积电举办的技术论坛中，正式公布了2nm工艺技术。当然，严格来说这应该被称作是N2工艺，只是通常大家习惯称之为2nm技术。
N2工艺相比N3工艺，在相同的功耗中，速度快10%-15%；在相同的处理速度中，功耗降低25%-30%，显然新工艺的侧重点还是在功耗方面。与前几代工艺相比，N2工艺的提升幅度并不是最大的，N3工艺的提升幅度要更为极限。
据台积电方面表示，N2工艺预计将在2025年下半年开始量产，如果能如期量产的话，那么最快在iPhone 17系列中，或许就能应用上N2工艺的芯片。
台积电称，N2工艺采用纳米片电晶体（Nanosheet）结构，取代之前的FinFET（鳍式场效应晶体管）结构，后者在物理上已经接近极限，没有什么发展潜力了。
另外根据台积电提供的技术路线图来看，在N2工艺之前还有N3工艺进行过渡，该工艺预计在2022年就会开始量产，并且会进行长时间的迭代。
