Intel将在10月底正式推出十二代酷睿处理器，将首次采用大小核架构，支持DDR5内存和PCIe 5.0总线，并且将改用LGA1700封装接口，今后的十三代酷睿也将采用相同接口。
目前LGA1700的谍照已经曝光，内部代号“15R1”，上面还标有“LGA-17xx/LGA-18xx”的标记，这也暗示着该插座还有上百个未使用的触点，主要是为以后的产品做预留，说不定会用到十四代酷睿。
LGA1200封装接口的规格是37.5×37.5毫米，是一个正方形。LGA1700封装接口在此基础上延长了7.5毫米，改为了长方形，尺寸是37.5×45.0毫米。
虽然封装接口变大，但是Intel也调整了插座的安装、固定支架的规格，所以整个插座的面积并没有增大。所以散热器安装孔位也不变，还是78×78毫米的规格。
但是插座的形状和高度有变化，不能和现有的散热器兼容，无法继续使用。但是不少厂商已经推出了转接支架。
十二代酷睿处理器是Intel近些年变化最大的一代产品，使用全新的大小核架构和Intel 7，在加之对DDR5内存PCIe 5.0通道的支持，所以600系列主板也会发生不少变化，所以难以和之前的硬件兼容也比较正常。
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