今年1月19日，摩托罗拉edge s全球首发了骁龙870处理器，随后OPPO Find X3、OPPO Reno6 Pro+、Redmi K40、小米10S等产品也搭载了该处理器。昨日晚间，realme王伟透露，realme也将发布骁龙870新品，虽然有点晚，但永远不会迟到，而且它成为最香的骁龙870产品概率更大。
之前realme副总裁徐起透露，realme新品由realme与日本设计大师深泽直人联合打造，由此看来深泽直人操刀的新品是realme骁龙870机型。
之前深泽直人与realme合作打造了多款机型，包括realme X大师版、realme X50大师版和realme X2 Pro大师版等等。
如今realme再度携手深泽直人，预计在工业设计上会有新突破，该机将于7月份正式发布，值得期待。
此外，realme 本月有一款新机(RMX3366)入网，该机厚度为 8mm，将采用 6.55 英寸高刷曲面单孔屏，后置相机采用三摄方案，拥有 2200mAh 双电芯电池(等效 4400mAh)，支持 65W 快充。
此外，该机还将搭载骁龙 870 处理器，配备 5000 万像素 IMX 766 主摄，拥有白色、幻彩、杏色、灰色四款配色，屏幕为 6.55 英寸 2400x1080 的 AMOLED 屏，185g/8mm 机身。
仅从外表看，该机与 OPPO Reno 5 Pro+ 颇为相似，不排除即为 realme X9 Pro 的可能。
此前还有爆料者声称 realme X9/Pro 定价约为 2000/2500 元，但目前并没有比较可靠的信息。
