近日有消息称，联发科首款5nm制程芯片已经做好了投产准备，将在第四季度正式投产，发布时间可能会放在明年年初。
网曝联发科天玑2000将于Q4正式投产
此前有消息称，联发科5nm芯片将会被命名为天玑2000，目前已经获得了多家国内手机厂商的订单，明年上半年就会有搭载这款芯片的产品问世。
值得注意的是，由于天玑2000推出的时间较晚，有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。
此前，联发科CEO蔡力行曾公开透露，联发科5nm旗舰芯片将采用台积电5nm工艺打造，目前已经接近流片，意味着芯片设计完成了，正处在后面的测试验证阶段。
天玑2000目前已接近流片
根据产业链传出的消息显示，联发科目前已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能，以此来打造天玑2000系列旗舰处理器。
从联发科的部署来看，他们将通过天玑2000系列对标高通旗舰处理器，以此来冲击高端市场。
