【PChome整机频道资讯报道】据外媒报道，今年的TechCon大会上，两位老牌竞争对手Intel和AMD突然宣布将建立广泛的合作关系。合作的第一步，自然是基于ARM IP的很多芯片将采用Intel的22nm FFL和10nm HPM/GP工艺代工。
比如，ARM今年年中发布的Cortex-A55，已经基于Intel的22nm FFL工艺，该芯片的主频为2.35GHz，0.45V电压，并率先运用到了智能手机上。
基于Intel 10nm HPM/GP工艺的ARM架构SoC或将于今年年底有消息，可能是下一代Cortex-A。据悉，该芯片实现了单核3.5GHz主频、0.5V电压，而单核最高功耗只有不到0.9瓦。
目前，Intel的14nm已经用在展讯的x86移动芯片上，同时，Intel之前还在北京的“精尖制造日”上强调，后面的10nm等代工一定会开放。
