据新浪科技报道，近日，小米内部宣布，手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。小米芯片平台部负责人秦牧云，曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
4月15日消息，据新浪科技报道，近日，小米内部宣布，手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。小米芯片平台部负责人秦牧云，曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
随后，小米集团公关部总经理王化回应，小米手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年。
据悉，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在，但具体规格尚未有具体信息曝光。
