高通明年将投产2.5GHz四核移动处理器

高通明年将投产2.5GHz四核移动处理器

·PChome原创·作者:PChome编辑部

就在不久前,NVIDIA发布了1.5 GHz四核智能手机和平板电脑用的芯片;德州仪器推出了2GHz的四核芯片。然而,现如今高通也即将推出理论最大值可运行在2.5 GHz的四核芯片组。

在巴塞罗那举行的移动通信大会(MWC)上,高通即将宣布Snapdragon芯片组的下一代产品。基于全新spankin'微架构的新品,代号“Krait”,新APQ8064芯片速度将更快,比此前的任何Snapdragon都更加省电。不过,关于该芯片的出货时间可能要等到明年,预计明年年初将投产。

高通四核移动处理器的一些相关信息:

1:四核2.5GHz

2:高通承诺新CPU速度是一代Snapdragons的12倍,节能近25%

3:首款采用该芯片的智能手机为LG的Optimus 3D

4:延续Snapdragon芯片特点,新CPU同样支持WiFi,GPS,蓝牙,FM及内置手机支付。

新芯片还配备高通新四核图形处理器Adreno 320,虽未详述,但表示该芯片图形处理表现将是原Adreno的15倍。

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