红魔11S Pro定档5月18日发布:支持水冷+风冷双散热

红魔11S Pro定档5月18日发布:支持水冷+风冷双散热

·PChome原创·作者:PChome编辑部

PChome 5月8日消息,红魔游戏手机官微官宣,红魔11S Pro新品发布会定档5月18日15:00,核心卖点为“风生水起,超频领先”。

PChome 5月8日消息,红魔游戏手机官微官宣,红魔11S Pro新品发布会定档5月18日15:00,核心卖点为“风生水起,超频领先”。

据了解,红魔11S Pro主打极限游戏体验。 性能上,搭载骁龙8 Elite Gen5,2颗4.74GHz超大核+6颗3.63GHz性能核,CPU性能升20%、能效升35%,配LPDDR5X Ultra+UFS4.1 Pro,安兔兔跑分破400万。

散热是最大革新,红魔11S Pro首创脉动水冷引擎+涡轮增压风扇双散热,内置特制冷却液,极端温度下稳定循环,高负载不降频。 屏幕为6.85英寸144Hz AMOLED真全面屏,峰值亮度2700nit,屏下摄像设计,无遮挡沉浸感强。续航配8000mAh大电池,支持快充,兼顾长时游戏与日常使用。外观延续电竞风,透明版+RGB灯效,机身轻薄且保留高触控肩键,兼顾性能与操控,或成2026年最强游戏手机之一。

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