NVIDIA和台积电(TSMC)今天联合宣布，台积电已经制造、出货了5亿颗NVIDIA设计的GPU、MCP等芯片，相当于260万块8英寸晶圆。NVIDIA与台积电于1998年建立量产合作关系，当时NVIDIA正在研发0.35微米处理芯片；而今天，NVIDIA已经开始借助台积电的技术进军65nm工艺和300毫米晶圆，台积电也承接了90％的NVIDIA芯片代工。NVIDIA CEO黄仁勋已于近日奔赴台湾，会见台积电CEO兼总裁蔡力行。二人均不吝溢美之词，对双方长期以来的合作关系表示赞赏，并一致表示会继续合作下去。当然，确保GeForce 8800产能充足也是黄仁勋此行的重要目的。
