三星电子目前正在针对移动设备市场推出更多的DRAM产品，诸如平板电脑、智能手机等等。最新研发的4Gb和8Gb（堆叠封装）芯片就是其中之一，两款产品均为LPDDR2，采用的是30纳米级工艺技术制造。
这两款DRAM产品的工作频率为1066MHz，比之前的移动DRAM芯片的400MHz频率高出一倍以上，可谓在密度和性能上的双重提升。8Gb芯片采用的其实就是两个4Gb芯片的堆叠封装，比之前的采用四个2Gb堆叠封装的8Gb芯片可以节省25%的功耗。因而在厚度上也从1.0mm减少至0.8mm。
目前4Gb LPDDR2芯片的样品已经推出，而8Gb芯片预计将在本月底到来。
