台积电9.3亿召新晶圆厂解决芯片短缺

台积电9.3亿召新晶圆厂解决芯片短缺

·PChome原创·作者:PChome编辑部

身为台湾晶圆代工龙头以及全球重要晶圆代工厂,台积电为了满足爆载的晶圆代工订单又再次出招!地点选在中科,耗资超过9.3亿美金兴建代号Fab 15的12寸晶圆厂,这也是台积电第三座GIGAFab超大晶圆厂(另两座分别于竹科与南科),预计产能可达每月10万片晶圆,Fab 15将在中部创造8000个就业机会,目前也正紧锣密鼓组装28奈米与40奈米的设备,预计2012年第一季可以大规模运作;而Fab 15也跟进新竹的Fab12与台南的Fab 14,朝绿色Fab的目标迈进,包括雨水与废热再生使用与通过太阳能发电及LED照明打造,目标是打造零热排放的愿景。看来Intel最近发布获利创新高,也表示整个半导体产业需求又再次出现,台积电此时的大动作,有助版图再次扩大,无论如何,希望台湾产业能够持续加油啦!

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括但不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,PChome科技所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:家电

大家在看

已经到底了