NVIDIA
会在本月底发布面向
AMD Socket AM2
平台的新款整合芯片组
——MCP61S
。
MCP61S IGP
采用了单芯片设计，在一颗芯片内整合了南桥和北桥。其整合显示核心可以完全支持
DX
9.0c
，将会取代目前的
Geforce6100
＋
nForce410
的芯片组合。单芯片设计有助于主板厂商减少设计和生产成本，主板厂商表示采用
MCP61S
芯片组的主板零售价格将低于
80
美元。台湾业者分析，由于
MCP61S
将获得更广泛的厂商采用，并且具有更好的性能表现，这将迫使
台湾芯片组厂商
SIS
及威盛逐步降价应对。据最新消息表示，
NV
的合功能单芯片
IGP
芯片组价格约在
60-80
美元之间。
据称，NV将在八月底正式推出405芯片组（核心代号为MCP61S），在nForce6100-405芯片组之后，NV还将在2007年一季度推出两款nForce6100 IGP产品线的芯片组产品，包括400（核心代号为MCP61V）以及430（核心代号为MCP61P）。其中nForce6100-400芯片组产品将面向入门级应用市场，而nForce6100-430芯片组将面向于主流桌面应用。
与此同时，SIS及威盛公司则有必要在NV推出新的全功能IGP芯片组之前做出应用准备，消息称，这两家公司应该避免产品过于依赖种类较少的产品线。
目前，SIS已经从单一芯片组生产转向提供DRAM产品，而威盛则向低功耗移动处理器产品方向努力。除了获得在C7-M方面新的客户外，威盛还在UMPC超移动PC方面找到嵌入式处理器的应用发展领域。
据SIS透露，新芯片组产品线将完全支持DX9，于2006年三季度或者四季度推出。SIS承认NV的MCP61S芯片组将对公司的新产品构成威胁，不过期望因为开发原因NV的新IGP新延缓推出时间。SIS即将推出的DX9芯片组包括面向英特尔平台的SIS671和面向AMD平台的SIS771。
SiS 671/ 771 芯片组规格
项目
SiS671
SiS771
CPU
Intel P4/D CPUs FSB800MHz (同时支持英特尔最新酷睿2处理器)
Athlon 64 FX/X2/AM2 带“凉又静”技术
内存
DDR2-667/533/400
Hyper-Transport 2000MT/s
图形核心
SiS Mirage 3 for DirectX 9.0
SiS Mirage 3 Graphics core for DirectX 9
其他特性
PCI Express 及HDV连接 (高解析度视频)
样品推出时间
2006年3季度末
2006年3季度中旬
量产时间
2006年4季度
2006年3季度末
